-
A
病毒
-
B
细菌
-
C
真菌
-
D
支原体
-
E
衣原体
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
急性龋、慢性龋、静止性龋
-
B
浅龋、中龋、深龋
-
C
窝沟龋、平滑面龋
-
D
牙袖质觸、牙本质鍋和牙骨质觸
-
E
干性龋、湿性龋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
在多种生物因素的共同作用下，牙齿硬组织发生急性严重性破坏的一种病变
-
B
牙齿在多种因素的影响下，其组织发生的一种慢性进行性破坏性疾病
-
C
在以细菌为主的多种因素的影响下，牙齿硬组织发生慢性进行性破坏的一种疾病
-
D
在多种内在因素影响下，牙齿硬组织发生慢性进行性破坏的一种疾病
-
E
在细菌的影响下，牙齿硬组织发生慢性进行性破坏的一种疾病
- A
- B
- C
- D
- E
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A
1/4到1/3
-
B
1/5到1/4
-
C
1/3到1/2
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D
1/2到2/3
-
E
2/3到3/4
- A
- B
- C
- D
- E
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A
龋洞形成，冷热刺激痛，自发痛
-
B
龋洞形成，酸甜冷热刺激痛，刺激去除后症状立即消失
-
C
遭受外界的物理化学刺激无明显反应
-
D
龋洞形成，冷热刺激痛，放射痛
-
E
龋洞形成，食物嵌入痛，夜间痛
- A
- B
- C
- D
- E
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A
获得良好的抗力形
-
B
便于充填
-
C
美观
-
D
获得良好的固位形
-
E
便于放置盖髓剂
- A
- B
- C
- D
- E
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A
消毒力弱，刺激性小，不损伤深层牙髓活力
-
B
刺激性小，渗透性小，向深层组织侵袭
-
C
刺激性大，消毒力强，足以杀灭细菌
-
D
消毒力强，刺激性小，渗透性小，不使牙体组织变色
-
E
消毒力适中，刺激性小，渗透性大，不使牙体组织变色
- A
- B
- C
- D
- E
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A
应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
-
B
点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
-
C
底平壁直，洞形必须达到一定的深度
-
D
洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
-
E
无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
- A
- B
- C
- D
- E
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A
双层垫底，一次完成充填治疗
-
B
局麻后开髓失活，行牙髓治疗
-
C
先做安抚疗法，待1~2周复诊时症状消除后，再以双层垫底充填
-
D
施行活髓切断术
-
E
间接盖髓、双层垫底一次完成充填治疗.
- A
- B
- C
- D
- E
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A
增大牙齿表面积
-
B
除去釉质表面玷污层
-
C
保护牙髓活力
-
D
暴露清洁新鲜的釉质
-
E
活化釉质表层
- A
- B
- C
- D
- E
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A
10%~15%磷酸
-
B
10%~30%柠檬酸
-
C
30%~40%磷酸
-
D
30%~50%醋酸
-
E
10%~15%醋酸
- A
- B
- C
- D
- E
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A
先锋霉素和四环素
-
B
土霉素和地美环素
-
C
链霉素和氯霉素
-
D
林可霉素和庆大霉素
-
E
先锋霉素和米诺环素
- A
- B
- C
- D
- E
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A
40%氧化脲
-
B
40%过氧化氢
-
C
30%氧化脲
-
D
30%过氧化氢
-
E
30%过氧化氢+40%氧化脲
- A
- B
- C
- D
- E
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A
上颌第二前磨牙
-
B
上颌第一前磨牙
-
C
下颌第一前磨牙
-
D
下领第二前磨牙
-
E
上下颌尖牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
畸形舌侧窝
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B
牙中牙
-
C
畸形舌侧尖
-
D
畸形根面沟
-
E
锥形牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
尖牙
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B
切牙
-
C
第一前磨牙
-
D
第二前磨牙
-
E
磨牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
下领第一磨牙
-
B
上颌前磨牙
-
C
上颌第一磨牙
-
D
下颌第磨牙
-
E
上颌第二磨牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
开髓失活
-
B
全冠修复
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C
备洞充填
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D
调牙合治疗
-
E
拔除患牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
药物脱敏
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B
牙周洁治
-
C
牙髓治疗
-
D
垫底充填
-
E
树脂充填
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙体组织薄
-
B
儿童自我清洁能力差
-
C
儿童食品多为软质、黏性、闻糖
-
D
矿化度低，抗酸力弱
-
E
萌出时间早
- A
- B
- C
- D
- E
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A
鸠尾峡过窄
-
B
轴髓线角过锐
-
C
洞缘线位置设计不当
-
D
过早受力
-
E
异种金属电流的作用
- A
- B
- C
- D
- E
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A
硬组织发生脱矿
-
B
微晶结构改变
-
C
牙齿透明度下降
-
D
牙釉质呈白垩色
-
E
牙釉质表面出现龋洞
- A
- B
- C
- D
- E
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A
多见于儿童和易感人群
-
B
病变组织颜色浅
-
C
病变进展快
-
D
牙髓组织容易感染
-
E
质地干且脆
- A
- B
- C
- D
- E
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A
药物治疗
-
B
窝沟封闭
-
C
充填治疗
-
D
再矿化疗法
-
E
自行修复
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
机体抵抗力增加
-
B
牙齿再矿化能力增加
-
C
致龋的环境发生变化
-
D
口内致龋病菌种类变化
-
E
牙齿的抗酸力增加
- A
- B
- C
- D
- E
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A
无明显自觉症状
-
B
釉质白垩色斑点
-
C
可卡探针
-
D
对冷热酸甜敏感
-
E
探针检查时有粗糙感
- A
- B
- C
- D
- E
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A
洞形制备不当
-
B
龋坏组织未去净
-
C
未使用窝洞消毒剂
-
D
充填时操作不当
-
E
材料调制不当
- A
- B
- C
- D
- E
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A
儿童
-
B
青少年
-
C
成年人
-
D
老年人
-
E
40岁以上男性人群
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
下颌第一磨牙
-
B
上颌第一磨牙
-
C
前磨牙
-
D
上前牙
-
E
下前牙
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
0.5mm以内
-
B
0.5~1.0mm
-
C
1.0~1.5mm
-
D
1.5~2.0mm
-
E
2.0mm以上
- A
- B
- C
- D
- E
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A
冷热刺激痛
-
B
对酸甜食物敏感
-
C
偶尔自发痛
-
D
食物嵌塞痛
-
E
牙髓活力测试正常
- A
- B
- C
- D
- E
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A
下颌第二乳磨牙
-
B
下颌第一乳磨牙
-
C
上颌第一乳磨牙
-
D
上颌第二乳磨牙
-
E
前磨牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
按发病缓急分类
-
B
按进展快慢分类
-
C
按解剖部位分类
-
D
按病变深度分类
-
E
按腐质软硬分类
- A
- B
- C
- D
- E
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A
奶瓶龋
-
B
猛性龋
-
C
干性龋
-
D
湿性龋
-
E
环状龋
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
化学疗法
-
B
窝沟封闭法
-
C
再矿化法
-
D
银汞充填
-
E
拔除
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
下颌磨牙（牙合）面洞
-
B
下磨牙颊沟龋
-
C
上前牙腭面洞
-
D
A+B
-
E
A+B+C
- A
- B
- C
- D
- E
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A
微机械嵌合
-
B
化合键
-
C
分子间引力
-
D
氢键
-
E
范德华力
- A
- B
- C
- D
- E
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A
增大酸蚀面积
-
B
增强复合树脂抗力
-
C
边缘封闭，防止微渗漏
-
D
减少聚合收缩产生的釉质裂纹
-
E
美观
- A
- B
- C
- D
- E
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A
盒状洞形
-
B
有一定深度
-
C
邻面洞制备阶梯
-
D
邻面洞制备梯形
-
E
窝洞外形呈圆缓曲线
- A
- B
- C
- D
- E
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A
咬合高点
-
B
材料强度过高
-
C
充填未垫底
-
D
可复性牙髓炎
-
E
有悬突
- A
- B
- C
- D
- E
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A
适用于机械性穿髓，穿髓不超过0.5mm的恒牙
-
B
适用于龋未去净穿髓的患牙
-
C
适用于牙髓暴露、牙根未发育完成的年轻恒牙
-
D
操作时应尽量避免牙髓再感染
-
E
用生理盐水缓慢冲洗窝洞
- A
- B
- C
- D
- E
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A
可复性牙髓炎
-
B
慢性闭锁性牙髓炎
-
C
牙髓充血
-
D
外伤冠折未露髓
-
E
深龋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
适于根尖未发育完成的年轻恒牙
-
B
是切除炎症牙髓，保留正常牙髓组织的方法
-
C
常选用Ca(OH)2S盖髓剂
-
D
用锐利挖匙或球钻从根管口处切断牙髓
-
E
将盖髓剂压人根管口下方1mm
- A
- B
- C
- D
- E
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A
三叉神经痛
-
B
龈乳头炎
-
C
急性上颌窦炎
-
D
蝶窦炎
-
E
急性根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根尖周骨质破坏广泛，仅用根管治疗难以治愈的患牙
-
B
根充材料超充过多，且有临床症状者
-
C
根管器械折断，超出根尖孔
-
D
已行桩冠修复，不能取出，但根尖有病变者
-
E
严重牙周、根尖周联合病变，牙周支持组织过少
- A
- B
- C
- D
- E
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A
畸形中央尖
-
B
畸形根面沟
-
C
畸形舌侧窝
-
D
畸形舌侧尖
-
E
釉珠
- A
- B
- C
- D
- E
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A
无痛术
-
B
动作轻巧
-
C
去净腐质
-
D
无菌操作
-
E
充分止血
- A
- B
- C
- D
- E
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A
柔韧性好
-
B
易形成台阶
-
C
抗折断性好
-
D
适于弯曲根管
-
E
降低根管偏移发生率
- A
- B
- C
- D
- E
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A
空穴作用
-
B
声流作用
-
C
冲洗作用
-
D
汽化作用
-
E
产热作用
- A
- B
- C
- D
- E
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A
清理根管内病变的牙髓组织
-
B
去除细菌和毒素
-
C
除去根管壁表层感染的牙本质
-
D
根管成形
-
E
扩通根尖孔以利引流
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根尖狭窄
-
B
根尖牙本质牙骨质界
-
C
生理性根尖孔
-
D
距根尖0.5~1mm
-
E
X线片上根尖的位置
- A
- B
- C
- D
- E
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A
冲洗的液体量
-
B
根管的直径
-
C
药物的种类
-
D
冲洗液在根管内的时间
-
E
超声设备的使用
- A
- B
- C
- D
- E
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A
较细的根管或根管口有阻塞时，可先用球钻或大号扩孔钻将根管口稍扩大
-
B
凡旋转式的器械，一般旋转不要超过半圈
-
C
遇狭窄或钙化根管可配合使用EDTA加大力量通过
-
D
边扩锉边冲洗
-
E
应在工作长度内进行操作
- A
- B
- C
- D
- E
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A
髓腔内腐质未去净
-
B
髓腔内有金属充填物
-
C
根管内有脓血液
-
D
根尖尚未形成
-
E
根管有穿孔
- A
- B
- C
- D
- E
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A
3%过氧化氢溶液
-
B
17%EDTA
-
C
5.25%次氯酸钠溶液
-
D
2%氯己定溶液
-
E
葡萄糖酸钙溶液
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
无自觉症状
-
B
无明显叩痛
-
C
根管内无渗出
-
D
根尖区暗影消失
-
E
髓腔无异味
- A
- B
- C
- D
- E
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A
消除根管内残余感染
-
B
阻断根管与根尖组织的交通
-
C
封闭根管系统，阻止再感染
-
D
促进根尖周病变愈合
-
E
去除牙髓组织
- A
- B
- C
- D
- E
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A
促进根尖孔封闭
-
B
杀菌作用
-
C
刺激性小，安全无毒
-
D
促进根尖周骨组织修复
-
E
封闭牙本质小管
- A
- B
- C
- D
- E
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A
因根管已进行严密充填，根管不会再感染
-
B
微生物在1~3天内即会渗透至整个根管
-
C
微生物在数月内就会渗透至整个根管
-
D
微生物在2~6周会渗透至整个根管
-
E
微生物在3个月会渗透至整个根管
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
牙髓病变
-
B
根管器械超出根尖孔
-
C
咬牙合创伤
-
D
化学性刺激
-
E
牙髓电活力测验
- A
- B
- C
- D
- E
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A
可有牙体硬组织疾患，或可看到深牙周袋
-
B
叩痛(+)~(++)
-
C
疼痛不能定位
-
D
患牙可有I°松动
-
E
X线检查根尖周组织影像无明显变化
- A
- B
- C
- D
- E
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A
患牙出现自发性剧烈的持续性跳痛()
-
B
患牙伸长感
-
C
咬牙时疼痛可暂缓解
-
D
X线片可无明显异常
-
E
患牙叩痛(++)~(+++)，松动Ⅱ°~Ⅲ°
- A
- B
- C
- D
- E
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A
通过根尖孔经根管从冠部缺损处排脓
-
B
通过牙周膜从龈沟或者牙周袋排脓
-
C
通过骨髓腔突破骨膜、皮肤向外排脓
-
D
通过骨髓腔突破骨膜、黏膜向外排脓
-
E
突破鼻底黏膜向鼻腔排脓
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根尖孔一根管一冠部缺损
-
B
根尖周一骨膜下一黏膜下
-
C
根尖周一骨膜下一皮肤
-
D
根尖周一骨膜下一上颌窦
-
E
根尖部一牙周袋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
下颌前磨牙可由牙合面中央钻人
-
B
上领磨牙开髓洞形为一偏向近中的颊舌径较长的圆锥胃角形
-
C
上前牙，开髓时从舌面窝的中央钻人
-
D
下颌磨牙开髓窝洞位于咬合面偏近中偏颊侧
-
E
上颌前磨牙在咬合面中央下钻，开髓孔外形为椭圆形
- A
- B
- C
- D
- E
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A
不使感染扩散
-
B
不增加新的感染
-
C
尽可能消除感染
-
D
将残存的感染封闭并使之无害化
-
E
促进机体自身免疫抗炎能力
- A
- B
- C
- D
- E
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A
暂封前擦净髓室内的糊剂
-
B
平齐根管口或于根管口下1~2mm切断牙胶尖并垂直压实
-
C
暂封粉厚度应大于3.5mm
-
D
氧化锌类暂封物可持续的时间一般为2周左右
-
E
玻璃离子水门汀可持续的时间一般为1~3个月
- A
- B
- C
- D
- E
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A
物理因素
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B
细菌感染
-
C
化学因素
-
D
创伤
-
E
免疫因素
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓暴露
-
B
牙本质小管
-
C
牙周途径
-
D
血源感染
-
E
化学刺激
- A
- B
- C
- D
- E
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A
待测牙唇(颊)面颈1/3或中1/3处
-
B
待测牙舌腭侧中1/3
-
C
待测牙牙合面中央
-
D
待测牙唇颊面切(牙合)1/3
-
E
待测牙舌腭侧切(牙合)1/3
- A
- B
- C
- D
- E
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A
以厌氧菌为主的混合感染
-
B
厌氧菌的感染
-
C
以需氧菌为主的混合感染
-
D
需氧菌的染
-
E
兼性厌氧菌的感染
- A
- B
- C
- D
- E
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A
放线菌
-
B
牙龈卟啉单胞菌
-
C
消化链球菌
-
D
产黑色素普氏菌
-
E
真菌
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙本质厚度〈2mm，牙髓内可找到细菌
-
B
牙本质厚度〈1.1mm，牙髓内可找到细菌
-
C
牙本质厚度〈0.5mm，牙髓内可找到细菌
-
D
牙本质厚度〈0.2mm，牙髓内可找到细菌
-
E
牙本质厚度〈1.5mm，牙髓内可找到细菌
- A
- B
- C
- D
- E
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A
创伤性咬合
-
B
磨牙症
-
C
窝洞充填物
-
D
修复体过髙
-
E
备洞
- A
- B
- C
- D
- E
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A
酸的强度
-
B
酸蚀的时间
-
C
剩余牙本质的厚度
-
D
牙齿的矿化程度
-
E
酸蚀涂布的压力
- A
- B
- C
- D
- E
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A
热水
-
B
热牙胶
-
C
加热的金属器械
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D
橡皮轮打磨生热
-
E
氯乙烷
- A
- B
- C
- D
- E
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A
探头或电极接触了牙龈，使电流流向牙周组织
-
B
患牙根尖未发育完全
-
C
患者事先用过镇静剂
-
D
根管过度钙化的老年患牙
-
E
外伤的患牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
急性浆液性根尖周炎
-
B
邻面龋
-
C
畸形中央尖
-
D
根折
-
E
慢性根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
继发龋
-
B
静止龋
-
C
猛性龋
-
D
线性牙釉质龋
-
E
慢性龋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根管治疗
-
B
牙髓切断术
-
C
直接盖髓术
-
D
间接盖髓术
-
E
牙髓摘除术
- A
- B
- C
- D
- E
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A
化学疗法
-
B
再矿化法
-
C
窝沟封闭
-
D
充填治疗
-
E
拔除
- A
- B
- C
- D
- E
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A
三叉神经痛
-
B
牙髓钙化
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C
牙髓坏死
-
D
残髓炎
-
E
上颌窦炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
Ⅰ类洞
-
B
Ⅱ类洞
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C
Ⅲ类洞
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D
Ⅳ类洞
-
E
Ⅵ类洞
- A
- B
- C
- D
- E
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A
猛性龋
-
B
继发龋
-
C
静止龋
-
D
潜行性龋
-
E
根面龋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
浅龋
-
B
中龋
-
C
深龋
-
D
静止龋
-
E
继发龋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
浅龋
-
B
中龋
-
C
深龋
-
D
可复性牙髓炎
-
E
慢性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
中龋
-
B
深龋
-
C
浅龋
-
D
慢性牙髓炎
-
E
急性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
磨除高点，调牙合观察
-
B
去除原充填体，安抚
-
C
去除原充填体，重新充填
-
D
脱敏治疗
-
E
根管治疗
- A
- B
- C
- D
- E
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A
窝洞深度不够
-
B
固位形不良
-
C
继发龋发生
-
D
充填物未垫底
-
E
充填材料比例不当
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
充填未垫底
-
B
牙髓状态判断不正确
-
C
操作不当
-
D
充填材料选择不当
-
E
充填体悬突
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
复合树脂充填
-
B
磷酸锌水门汀充填
-
C
双层垫底后银汞合金充填
-
D
氢氧化钙、玻璃离子水门汀充填
-
E
根管治疗
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
玻璃离子水门汀垫底，光固化树脂充填
-
B
光固化树脂充填
-
C
玻璃离子水门汀充填
-
D
氧化锌丁香油水门汀垫底，光固化树脂充填
-
E
磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填
- A
- B
- C
- D
- E
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A
氧化锌丁香油糊剂安抚
-
B
双层垫底后充填
-
C
银汞充填
-
D
玻璃离子水门汀充填
-
E
根管治疗
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根管预备和充填
-
B
根管预备、根管消毒和根管充填
-
C
根管清理、根管消毒和根管充填
-
D
机械预备、根管消毒和根管充填
-
E
根管清理、根管预备和根管充填
- A
- B
- C
- D
- E
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A
残髓炎
-
B
急性上颌窦炎
-
C
三叉神经痛
-
D
急性牙髓炎
-
E
可复性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
2%氯胺-T溶液
-
B
3%过氧化氢溶液
-
C
15%HC1溶液
-
D
17%EDTA溶液
-
E
2%次氯酸钠溶液
- A
- B
- C
- D
- E
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A
调
-
B
脱敏
-
C
备洞充填
-
D
全冠修复
-
E
牙髓治疗后全冠修复
- A
- B
- C
- D
- E
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A
开髓开放
-
B
局部麻醉
-
C
开髓拔髓
-
D
开髓封失活剂
-
E
麻醉下拔除
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓情况判断错误
-
B
充填时未垫底
-
C
备洞时刺激牙髓
-
D
意外穿髓
-
E
充填材料选择不当
- A
- B
- C
- D
- E
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A
磨损
-
B
畸形中央尖
-
C
牙合创伤
-
D
釉质发育不全
-
E
深觸
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
意外穿髓
-
B
充填材料刺激
-
C
充填体悬突
-
D
电流作用
-
E
继发龋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
去除充填物，氧化锌丁香油安抚
-
B
去除充填物，氢氧化钙护髓，重新充填
-
C
去除充填物，改用玻璃离子充填
-
D
根管治疗
-
E
脱敏治疗
- A
- B
- C
- D
- E
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A
活髓切断术
-
B
根管治疗术
-
C
固定，观察
-
D
根管治疗+根尖切除术
-
E
拔除
- A
- B
- C
- D
- E
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A
深龋
-
B
可复性牙髓炎
-
C
慢性牙髓炎
-
D
牙髓坏死
-
E
龈乳头炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
抗炎、止痛
-
B
重新根管治疗
-
C
抗炎后行根尖手术
-
D
重新根管治疗+根尖手术
-
E
拔除患牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
生理盐水
-
B
EDTA
-
C
3%过氧化氢溶液
-
D
5.25%次氯酸钠溶液
-
E
抗生素
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙隐裂
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B
急性浆液性牙髓炎
-
C
急性浆液性根尖周炎
-
D
急性化脓性牙髓炎
-
E
急性化脓性根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
唾液链球菌
-
B
乳杆菌
-
C
轻链球菌
-
D
变形链球菌
-
E
放线菌
- A
- B
- C
- D
- E
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A
血链球菌
-
B
变形链球菌
-
C
乳杆菌
-
D
放线菌
-
E
牙龈卟啉单胞菌
- A
- B
- C
- D
- E
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A
蔗糖
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B
葡萄糖
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C
乳糖
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D
果糖
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E
麦芽糖
- A
- B
- C
- D
- E
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A
二氧化碳和水
-
B
丙酮酸盐
-
C
乳酸
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D
乙酸
-
E
柠檬酸
- A
- B
- C
- D
- E
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A
继发龋
-
B
深龋
-
C
慢性龋
-
D
猖獗龋
-
E
潜行性龋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
浅龋中龋深龋
-
B
急性龋慢性龋继发性龋
-
C
[牙合.面龋和平滑面龋根面龋线形釉质龋
-
D
干性龋湿性龋
-
E
釉质龋牙骨质龋牙本质龋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
菌斑染色
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B
探诊
-
C
视诊
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D
温度试验
-
E
X线检查
- A
- B
- C
- D
- E
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A
视诊
-
B
探诊
-
C
叩诊
-
D
X线检查
-
E
温度试验
- A
- B
- C
- D
- E
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A
局部致龋因素消失
-
B
唾液分泌增加
-
C
机体抵抗力增加
-
D
牙面再矿化能力增加
-
E
服用抗生素
- A
- B
- C
- D
- E
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A
龋洞发生的部位
-
B
窝洞所在的部位
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C
牙体的解剖形态
-
D
龋洞的大小
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E
充填材料的性质
- A
- B
- C
- D
- E
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A
线角
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B
洞面角
-
C
点角
-
D
颊轴龈点角
-
E
颊髓线角
- A
- B
- C
- D
- E
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A
第Ⅱ类洞
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B
第Ⅲ类洞
-
C
第Ⅰ类洞
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D
第Ⅳ类洞
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E
第Ⅴ类洞
- A
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- C
- D
- E
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A
第Ⅱ类洞
-
B
第Ⅲ类洞
-
C
第Ⅰ类洞
-
D
第Ⅳ类洞
-
E
第Ⅴ类洞
- A
- B
- C
- D
- E
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A
连续磨除
-
B
冷却水降温
-
C
间断磨除
-
D
选用锐利的车针
-
E
不向洞壁施加压力
- A
- B
- C
- D
- E
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A
6h
-
B
12h
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C
3h
-
D
24h
-
E
48h
- A
- B
- C
- D
- E
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A
聚羧酸锌黏固粉
-
B
玻璃离子黏固粉
-
C
磷酸锌粘固粉
-
D
氧化锌丁香油黏固粉
-
E
氢氧化钙制剂
- A
- B
- C
- D
- E
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A
1.0mm
-
B
1.5mm
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C
0．5mm
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D
2.0mm
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E
3.0mm
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙周炎
-
B
牙槽骨吸收
-
C
牙龈萎缩
-
D
龈乳头炎
-
E
牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
0.5ppm
-
B
0．5～1.0ppm
-
C
0.1ppm
-
D
1.5ppm
-
E
2.0ppm
- A
- B
- C
- D
- E
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A
7～12岁
-
B
12～15岁
-
C
7岁之前
-
D
15岁之后
-
E
任何年龄
- A
- B
- C
- D
- E
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A
可塑性强
-
B
温度传导性低
-
C
边缘微渗漏大
-
D
美观
-
E
以上都是
- A
- B
- C
- D
- E
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A
3岁以下小儿
-
B
妊娠期、哺乳期妇女和8岁以下儿童
-
C
妊娠期和哺乳期妇女
-
D
8岁以上儿童
-
E
所有人
- A
- B
- C
- D
- E
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A
6~8周后牙髓活力可能恢复
-
B
需做夹板固定
-
C
是最常见的根折类型
-
D
需做预防性牙髓治疗
-
E
复诊牙髓坏死时做根管治疗术
- A
- B
- C
- D
- E
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A
下中切牙之间
-
B
下颌前磨牙之间
-
C
上中切牙之间
-
D
上颌侧切牙远中
-
E
智齿远中
- A
- B
- C
- D
- E
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A
锌含量大于1%
-
B
减少充填压力
-
C
缩短调和时间
-
D
铜含量2%
-
E
适当增大合金粉粒度
- A
- B
- C
- D
- E
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A
远中邻面
-
B
根面
-
C
近中邻面
-
D
颊面
-
E
牙合面
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
75%氟化钠甘油糊剂
-
B
10%氨硝酸银
-
C
麝香草酚
-
D
塑化剂
-
E
2%碘酊
- A
- B
- C
- D
- E
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A
冷诊
-
B
探诊
-
C
热诊
-
D
叩诊
-
E
酸甜试验
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
龋病
-
B
牙周萎缩，牙颈部外露
-
C
磨损
-
D
牙髓坏死
-
E
楔状缺损
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
Nd:YAG激光脱敏
-
B
38%氟化氨银局部涂擦
-
C
75%氟化钠甘油局部涂擦
-
D
树脂类脱敏剂
-
E
以上都是
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓坏死
-
B
可复性牙髓炎
-
C
牙髓正常
-
D
牙髓钙化
-
E
慢性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
患牙冷刺激出现瞬间的疼痛反应，刺激一去除疼痛消失
-
B
叩诊无不适感或疼痛
-
C
是牙髓组织的初期炎症
-
D
有自发性疼痛史
-
E
电活力测试敏感
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
干燥牙面
-
B
先测下牙后测上牙
-
C
隔离唾液
-
D
冷水进入窝洞内
-
E
先测对照牙
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
夜间痛加重
-
B
温度刺激疼痛加剧
-
C
自发性阵发性疼痛
-
D
疼痛不能定位
-
E
咬合痛
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
每日可出现定时的钝痛
-
B
有时可有剧烈的自发性疼痛
-
C
不明显的阵发性隐痛
-
D
有长期的冷热刺激痛病史
-
E
患者一般多能定位患牙
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
典型的疼痛症状
-
B
可查到引起牙髓炎的病因
-
C
温度测验敏感
-
D
牙髓活力测验值低
-
E
明显叩痛
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
龈下牙石
-
B
牙周溢脓
-
C
牙龈出血
-
D
深牙周袋
-
E
深的龋洞
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
严重的根分叉病变
-
B
可有叩痛
-
C
可探及深的牙周袋
-
D
患牙的不同部位温度测验可有不同反应
-
E
可探及深龋洞
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
再植牙
-
B
活髓切断术后的牙
-
C
受过外伤的牙
-
D
盖髓术后的牙
-
E
以上都是
- A
- B
- C
- D
- E
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A
中年人
-
B
老年人
-
C
青少年
-
D
中年男性
-
E
中年女性
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
磷酸锌黏固剂
-
B
聚羧酸黏固剂
-
C
氧化锌丁香油黏固剂
-
D
氢氧化钙
-
E
玻璃离子
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
急性牙髓炎
-
B
慢性牙髓炎
-
C
可复性牙髓炎
-
D
牙髓钙化
-
E
牙髓坏死
- A
- B
- C
- D
- E
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A
直接盖髓
-
B
安抚治疗
-
C
间接盖髓
-
D
双层垫底
-
E
牙髓失活术
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓坏死
-
B
可复性牙髓炎
-
C
牙髓正常
-
D
急性牙髓炎
-
E
慢性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
龋病的常见症状
-
B
磨耗的常见症状
-
C
是一种临床常见症状
-
D
牙折的常见症状
-
E
独立的常见疾病
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
冷刺激引起疼痛
-
B
热刺激引起疼痛
-
C
自发性痛，阵发性加重
-
D
疼痛向颌面部放射
-
E
持续性胀痛
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
抗生素+激素
-
B
玻璃离子黏固粉
-
C
氢氧化钙
-
D
聚羧酸锌黏固剂
-
E
氧化锌丁香油糊剂
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
急性根尖周炎
-
B
皮下气肿
-
C
器械折断
-
D
侧壁穿孔
-
E
以上都是
- A
- B
- C
- D
- E
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A
叩诊
-
B
冷热诊
-
C
探诊
-
D
电活力测试
-
E
X线检查
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
无疼痛
-
B
立刻引起轻微的钝痛
-
C
立即引起剧烈疼痛
-
D
出现迟缓性反应或反应迟钝
-
E
无反应
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
氧化锌丁香油糊剂
-
B
碘仿糊剂
-
C
氢氧化钙
-
D
抗生素+糖皮质激素
-
E
玻璃离子
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
FC
-
B
CP
-
C
丁香油
-
D
碘仿
-
E
抗生素类药物
- A
- B
- C
- D
- E
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A
无明显叩痛
-
B
无严重气味
-
C
无自觉症状
-
D
无大量渗出液和急性根尖周症状
-
E
细菌培养阴性
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
氧化锌丁香油糊剂
-
B
氯仿牙胶
-
C
氢氧化钙
-
D
碘仿糊剂
-
E
新三锌糊剂
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
根尖尚未形成的牙齿
-
B
刚受过外伤的牙齿
-
C
测试前使用过麻醉剂
-
D
干髓治疗的牙齿
-
E
根管内过度钙化的牙齿
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
根尖周-骨髓腔-鼻腔
-
B
根尖周-骨膜下-皮下
-
C
根尖周-根尖孔-髓腔
-
D
根尖周-骨膜下-黏膜下
-
E
根尖周-骨髓腔-上颌窦
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
咬紧牙时疼痛缓解
-
B
根尖区红肿
-
C
持续性跳痛
-
D
叩诊痛
-
E
患牙有伸长感
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
充填后有一定的体积收缩
-
B
能促进根尖周病变的愈合
-
C
根充后有持续的消毒作用
-
D
能与根管壁密合
-
E
X线阻射
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
操作方法不当
-
B
器械质量不佳
-
C
器械陈旧有折痕
-
D
开髓不充分，进路不通畅
-
E
以上都是
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根尖周-牙槽骨-黏膜下
-
B
根尖周-牙槽骨-皮肤下
-
C
根尖孔-根管-髓腔
-
D
根尖周-牙周间隙-龈沟
-
E
根尖周-骨髓腔-上颌窦
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
根管消毒和充填
-
B
根管预备和充填
-
C
根管冲洗、预备和充填
-
D
根管预备、消毒和充填
-
E
根管冲洗、消毒和充填
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
不可复性牙髓炎
-
B
各型根尖周炎
-
C
根管闭锁的根尖周炎
-
D
乳牙根尖周炎
-
E
牙髓牙周联合征
- A
- B
- C
- D
- E
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A
扩大根尖孔，以利引流
-
B
扩大根管利于根管消毒
-
C
清除根管内感染物质
-
D
减少根管弯曲度
-
E
预备根管形态，以利充填
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
器械只应到达根尖狭窄部
-
B
用根管扩大针或锉时，应逐号进行
-
C
按工作长度操作
-
D
每换一支器械前，应行根管冲洗
-
E
根管应尽量扩大为好
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙根管长度
-
B
开髓口到根尖端的长度
-
C
牙实际长度
-
D
切端到根尖狭窄部的长度
-
E
X片上的牙齿长度
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙根管长度
-
B
X片上的牙齿长度
-
C
牙实际长度
-
D
洞缘某点到根尖端长度
-
E
洞缘某点到根尖狭窄部长度
- A
- B
- C
- D
- E
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A
药物消毒
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B
微波消毒
-
C
超声消毒
-
D
电解消毒
-
E
激光消毒
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根管内无渗出
-
B
棉捻无臭味
-
C
牙无自觉症状
-
D
无叩痛
-
E
根尖病变明显缩小
- A
- B
- C
- D
- E
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A
0.2～0.3mm
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B
0.1～0.4mm
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C
0.1～0.2mm
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D
0.5～2mm
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E
2.5～3mm
- A
- B
- C
- D
- E
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A
不敢咀嚼，牙有伸长感
-
B
局部淋巴结可有肿痛
-
C
自发性剧烈性跳痛
-
D
患牙Ⅱ~Ⅲ度松动
-
E
出现颌面部蜂窝织炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
安抚镇痛
-
B
患牙调牙合镇痛
-
C
服用消炎镇痛药
-
D
开髓、根管引流
-
E
局麻镇痛
- A
- B
- C
- D
- E
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A
保留根尖1/3根髓
-
B
保留根尖1/2根髓
-
C
尽量去净根髓
-
D
不拔除根髓
-
E
要穿透根尖孔
- A
- B
- C
- D
- E
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A
化学因素
-
B
细菌因素
-
C
物理因素
-
D
免疫因素
-
E
原因不明
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根管壁侧穿
-
B
急性根尖周炎
-
C
器械折断
-
D
器械误吞、误吸
-
E
皮下气肿
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根管过度弯曲
-
B
根尖区有残留根髓
-
C
根管内器械折断
-
D
根尖孔尚未形成
-
E
根管细窄
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
器械折断于根管内，堵塞不通
-
B
根尖周肉芽肿
-
C
根管充填不完善，根尖周病变久治不愈
-
D
慢性根尖周脓肿
-
E
牙周病变涉及根尖周组织
- A
- B
- C
- D
- E
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A
自发性持续性剧烈跳痛
-
B
根尖部牙龈红肿，扪痛
-
C
自发性阵发性疼痛
-
D
叩痛++～+++
-
E
患牙可出现松动
- A
- B
- C
- D
- E
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A
体温可38℃以上
-
B
根尖区黏膜下肿胀局限，呈半球形隆起
-
C
患牙Ⅲ度松动，叩痛(+++)
-
D
白细胞增高
-
E
可出现颌面部蜂窝织炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
剧烈疼痛
-
B
根尖区牙龈肿大压痛
-
C
扪诊有波动感
-
D
体温38℃以上
-
E
患牙叩痛明显
- A
- B
- C
- D
- E
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A
电活力检测
-
B
碘酊染色
-
C
咬诊
-
D
探诊
-
E
冷热诊
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓治疗
-
B
牙周治疗
-
C
药物脱敏
-
D
垫底充填
-
E
树脂充填
- A
- B
- C
- D
- E
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A
温度试验
-
B
咬诊和叩诊
-
C
牙髓电活力检查
-
D
探诊和扪诊
-
E
X线检查
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙胶尖+氢氧化钙糊剂
-
B
银尖+糊剂
-
C
氢氧化钙糊剂
-
D
塑化液
-
E
氧化锌糊剂
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根尖脓肿、骨膜下脓肿、黏膜下脓肿
-
B
根尖脓肿、根尖肉芽肿、根尖囊肿
-
C
浆液期、化脓期、引流期
-
D
急性根尖炎、慢性根尖炎、慢性牙槽脓肿
-
E
根尖脓肿、骨膜下脓肿、面部间隙感染
- A
- B
- C
- D
- E
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A
碘仿糊剂
-
B
氧化锌丁香油糊剂
-
C
氢氧化钙糊剂
-
D
钙维他糊剂
-
E
氟化钠甘油糊剂
- A
- B
- C
- D
- E
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A
龋洞已穿髓
-
B
牙髓无活力
-
C
牙冠变色
-
D
叩诊轻度不适
-
E
X线透射区边缘模糊
- A
- B
- C
- D
- E
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A
急性牙髓炎的症状
-
B
急性根尖周炎的症状
-
C
牙髓充血的症状
-
D
慢性牙髓炎的症状
-
E
上述任一症状
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
牙齿硬度
-
B
咀嚼习惯
-
C
食物种类
-
D
患者年龄
-
E
以上均有
- A
- B
- C
- D
- E
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A
急性根尖周炎化脓期
-
B
慢性根尖周炎
-
C
急性根尖周炎浆液期
-
D
急性根尖周炎
-
E
根尖脓肿
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓活力的有无
-
B
牙龈红肿程度不同
-
C
疼痛的程度不同
-
D
牙周袋的有无
-
E
脓肿部位不同
- A
- B
- C
- D
- E
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A
咀嚼不适感
-
B
叩诊异样感
-
C
患牙反复疼痛史
-
D
牙髓无活力
-
E
根尖周X线透射区
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
根尖周肉芽肿
-
B
根尖脓肿
-
C
致密性骨炎
-
D
根尖囊肿
-
E
有瘘型根尖脓肿
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
慢性增生性牙髓炎
-
B
慢性闭锁性牙髓炎
-
C
牙髓坏死
-
D
牙髓钙化
-
E
化脓性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
釉牙骨质界到袋底的距离
-
B
龈缘到釉牙骨质界的距离
-
C
龈缘到袋底的距离
-
D
釉牙骨质界到根分歧的距离
-
E
结合上皮到牙槽嵴顶的距离
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
基底层、中间层和表层
-
B
上皮细胞和羟基磷灰石
-
C
获得性膜和唾液
-
D
多糖和矿物质
-
E
唾液蛋白、细菌和矿物质
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
果糖-6-P和果糖-1，6-二糖
-
B
1，3-二磷酸甘油酯
-
C
葡萄糖-6-P
-
D
丙酮酸
-
E
3-磷酸甘油酸
- A
- B
- C
- D
- E
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A
变形链球菌
-
B
轻链球菌
-
C
唾液链球菌
-
D
血链球菌
-
E
酵母菌
- A
- B
- C
- D
- E
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A
妨碍口腔卫生的保持
-
B
吸附细菌毒素
-
C
压迫牙龈
-
D
粗糙表面的机械刺激
-
E
牙石表面未钙化的菌斑
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙龈质地松软
-
B
假性牙周袋形成
-
C
可发生于任何年龄
-
D
探诊出血
-
E
发生附着丧失
- A
- B
- C
- D
- E
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A
不良修复体
-
B
食物嵌塞
-
C
牙石
-
D
菌斑
-
E
口呼吸
- A
- B
- C
- D
- E
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A
抵抗宿主防御功能
-
B
与表面活性剂接触
-
C
被清除
-
D
被抗生素杀灭
-
E
接近抗体
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
微球菌与链球菌组成
-
B
梭状菌与拟杆菌组成
-
C
拟杆菌与链球菌组成
-
D
丝状菌与球菌组成
-
E
螺旋体与球菌组成
- A
- B
- C
- D
- E
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A
1．0%
-
B
1.5%
-
C
0．5%
-
D
2.0%
-
E
3%
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
吸烟
-
B
嚼口香糖
-
C
饮酒
-
D
常饮甜饮料
-
E
饮茶
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
所有的人牙周破坏速度是一样的
-
B
牙周组织的破坏程度与菌斑等局部刺激因素永远一致
-
C
牙周炎呈缓慢、渐进性破坏
-
D
牙周炎病变呈现静止期和活动期交替出现
-
E
牙周炎发病过程中只有破坏没有修复
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
牙周袋的形状
-
B
牙周袋底的位置
-
C
牙周袋的深度
-
D
牙龈有无增生或肿胀
-
E
牙龈有无炎症
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
80°
-
B
60°
-
C
90°
-
D
40°
-
E
0°
- A
- B
- C
- D
- E
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A
0．12%～0.2%
-
B
0.1%～1.0%
-
C
0.11%～0.1%
-
D
0.1%～0.2%
-
E
1%～1.5%
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
碘+碘化钾
-
B
碘+碘化钾+甘油
-
C
碘+甘油
-
D
碘化钾+甘油
-
E
碘+蒸馏水
- A
- B
- C
- D
- E
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A
改变牙周袋内厌氧环境
-
B
作用时间长杀菌效率高
-
C
具有广谱杀菌作用
-
D
迅速吸附于细菌表面而发挥杀菌作用
-
E
使胞质沉淀而杀菌
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
牙周袋形成、牙龈炎症、牙周脓肿、牙齿松动
-
B
牙龈退缩、牙龈炎症、牙槽骨吸收、牙齿松动
-
C
牙周袋形成、牙龈炎症、牙槽骨吸收、牙齿松动
-
D
牙周袋形成、继发性合创伤、牙槽骨吸收、牙齿松动
-
E
牙周袋形成、牙周脓肿、牙槽骨吸收、牙齿松动
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
胆囊炎
-
B
胃炎
-
C
肺炎
-
D
肾病
-
E
糖尿病
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
牙龈卟啉单胞菌、伴放线放线杆菌、福赛类杆菌
-
B
牙龈卟啉单胞菌、黏放线菌、牙密螺旋体
-
C
牙龈卟啉单胞菌、核梭杆菌、中间普氏菌
-
D
伴放线放线杆菌、核梭杆菌、中间普氏菌
-
E
牙密螺旋体、牙龈卟啉单胞菌、核梭杆菌
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
到釉牙骨质界的距离小于1mm
-
B
到釉牙骨质界的距离小于2mm
-
C
与釉牙骨质界平齐
-
D
到釉牙骨质界的距离大于2mm
-
E
到釉牙骨质界的距离大于3mm
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
110°
-
B
90°
-
C
120°
-
D
80°
-
E
30°
- A
- B
- C
- D
- E
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-
A
白细胞趋化功能缺陷
-
B
单核细胞数目略增高
-
C
白细胞数目略增高
-
D
转氨酶水平升高
-
E
血压不稳定
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
口腔黏膜广泛糜烂
-
B
口腔黏膜出现丛集成簇的水疱
-
C
严重的牙周病，唾液少，舌乳头萎缩
-
D
口腔黏膜白色斑块
-
E
口腔黏膜白色网状条纹
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
红细胞
-
B
浆细胞
-
C
白细胞
-
D
T辅助淋巴细胞
-
E
巨噬细胞
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
细菌因素
-
B
营养因素
-
C
宿主因素
-
D
物理化学因素
-
E
居住地因素
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
立即做根管治疗术
-
B
立即做根尖切除术
-
C
调牙合、固定
-
D
不做任何处理
-
E
拔除患牙
- A
- B
- C
- D
- E
-
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切缘变薄，牙尖缺损，患牙对称，无探疼，冷(-)。医生诊断为釉质发育不全，推测其导致病变的致病因素发生在
-
A
2岁左右
-
B
3岁左右
-
C
1岁左右
-
D
4岁左右
-
E
5岁左右
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
牙内吸收
-
B
牙髓坏死
-
C
牙髓钙化
-
D
慢性根尖周炎
-
E
氟斑牙
- A
- B
- C
- D
- E
-
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均有叩痛(+)，冷热诊正常，右侧面颊相应处扪压痛，应考虑的诊断为
-
A
慢性牙髓炎
-
B
急性中耳炎
-
C
急性牙髓炎
-
D
急性根尖炎
-
E
急性上颌窦炎
- A
- B
- C
- D
- E
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-
A
急性牙龈炎
-
B
逆行性牙髓炎
-
C
急性牙髓炎
-
D
急性根尖周炎
-
E
残髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
根管不通畅
-
B
根尖孔不通畅
-
C
开髓孔过小
-
D
抗感染力弱
-
E
开髓后反应
- A
- B
- C
- D
- E
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牙冠完整，牙龈无红肿，叩(一)，电测无活力，Ⅰ度松动，扪(一)，X线片示根折线在根尖1/3处。处理应是
-
A
根管治疗
-
B
患牙拔除
-
C
调牙合、固定、观察
-
D
牙髓摘除
-
E
活髓切断
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
角化囊肿
-
B
根尖周炎
-
C
牙槽脓肿
-
D
根尖周囊肿
-
E
牙瘤
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
细菌
-
B
真菌
-
C
病毒
-
D
支原体
-
E
衣原体
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
浅龋、中龋、深龋
-
B
窝沟龋、平滑面龋
-
C
急性龋、慢性龋、静止性龋
-
D
牙釉质龋、牙本质龋和牙骨质龋
-
E
干性龋、湿性龋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
-
B
应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
-
C
底平壁直，洞形必须达到一定的深度
-
D
洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
-
E
无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
- A
- B
- C
- D
- E
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A
增大牙齿表面积
-
B
除去釉质表面玷污层
-
C
保护牙髓活力
-
D
暴露清洁新鲜的釉质
-
E
活化釉质表层
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
10%～15%磷酸
-
B
30%～50%磷酸
-
C
10%～30%柠檬酸
-
D
30%～50%醋酸
-
E
10%～15%醋酸
- A
- B
- C
- D
- E
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-
A
土霉素和地美环素
-
B
链霉素和氯霉素
-
C
先锋霉素和四环素
-
D
林可霉素和庆大霉素
-
E
先锋霉素和米诺环素
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
40%过氧化氢
-
B
30%氧化脲
-
C
40%氧化脲
-
D
30%过氧化氢
-
E
30%过氧化氢+40%氧化脲
- A
- B
- C
- D
- E
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A
上颌第二前磨牙
-
B
下颌第一前磨牙
-
C
上颌第一前磨牙
-
D
下颌第二前磨牙
-
E
上下颌尖牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
下颌第一磨牙
-
B
上颌第一磨牙
-
C
上颌前磨牙
-
D
下颌第二磨牙
-
E
上颌第二磨牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
开髓失活
-
B
全冠修复
-
C
备洞充填
-
D
调
治疗 -
E
拔除患牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓治疗
-
B
牙周洁治
-
C
药物脱敏
-
D
垫底充填
-
E
树脂充填
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
儿童自我清洁能力差
-
B
儿童食品多为软质、黏性、高糖
-
C
牙体组织薄
-
D
矿化度低，抗酸力弱
-
E
萌出时间早
- A
- B
- C
- D
- E
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面洞银汞充填1个月后充填物折裂，无咬合痛，可以排除的原因是
-
A
轴髓线角过锐
-
B
洞缘线位置设计不当
-
C
鸠尾峡过窄
-
D
过早受力
-
E
异种金属电流的作用
- A
- B
- C
- D
- E
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A
微晶结构改变
-
B
牙齿透明度下降
-
C
硬组织发生脱矿
-
D
牙釉质呈白垩色
-
E
牙釉质表面出现龋洞
- A
- B
- C
- D
- E
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A
病变组织颜色浅
-
B
病变进展快
-
C
多见于青年人
-
D
牙髓组织容易感染
-
E
质地干且脆
- A
- B
- C
- D
- E
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A
窝沟封闭
-
B
充填治疗
-
C
药物治疗
-
D
再矿化疗法
-
E
自行修复
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙齿再矿化能力增加
-
B
致龋的环境发生变化
-
C
机体抵抗力增加
-
D
口内致龋病菌种类变化
-
E
牙齿的抗酸力增加
- A
- B
- C
- D
- E
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A
无明显自觉症状
-
B
可卡探针
-
C
釉质白垩色斑点
-
D
对冷热酸甜敏感
-
E
探针检查时有粗糙感
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
洞形制备不当
-
B
未使用窝洞消毒剂
-
C
龋坏组织未去净
-
D
充填时操作不当
-
E
材料调制不当
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
青少年
-
B
成年人
-
C
儿童
-
D
老年人
-
E
40岁以上男性人群
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
上颌第一磨牙
-
B
前磨牙
-
C
下颌第一磨牙
-
D
上前牙
-
E
下前牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
0.5～1.0mm
-
B
1.0～1.5mm
-
C
0.5mm以内
-
D
1.5～2.0mm
-
E
2.0mm以上
- A
- B
- C
- D
- E
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A
对酸甜食物敏感
-
B
偶尔自发痛
-
C
冷热刺激痛
-
D
食物嵌塞痛
-
E
牙髓活力测试正常
- A
- B
- C
- D
- E
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A
下颌第一乳磨牙
-
B
上颌第一乳磨牙
-
C
下颌第二乳磨牙
-
D
上颌第二乳磨牙
-
E
前磨牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
按进展快慢分类
-
B
按解剖部位分类
-
C
按发病缓急分类
-
D
按病变深度分类
-
E
按腐质软硬分类
- A
- B
- C
- D
- E
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A
猛性龋
-
B
干性龋
-
C
奶瓶龋
-
D
湿性龋
-
E
环状龋
- A
- B
- C
- D
- E
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面广泛性浅龋，1年内将被恒牙替换者的最佳治疗方案是
-
A
化学疗法
-
B
再矿化法
-
C
窝沟封闭法
-
D
银汞充填
-
E
拔除
- A
- B
- C
- D
- E
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A
下磨牙颊沟龋
-
B
上前牙腭面洞
-
C
下颌磨牙
面洞 -
D
A+B
-
E
A+B+C
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
增大酸蚀面积
-
B
增强复合树脂抗力
-
C
边缘封闭，防止微渗漏
-
D
减少聚合收缩产生的釉质裂纹
-
E
美观
- A
- B
- C
- D
- E
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-
A
有一定深度
-
B
邻
面洞制备阶梯 -
C
盒状洞形
-
D
邻
面洞制备梯形 -
E
窝洞外形呈圆缓曲线
- A
- B
- C
- D
- E
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-
A
材料强度过高
-
B
充填未垫底
-
C
咬合高点
-
D
可复性牙髓炎
-
E
有悬突
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓感染后可影响根尖发育
-
B
对圆钝而无妨碍的中央尖可不作处理
-
C
中央尖折断后临床表现为黑环
-
D
对尖而长的中央尖可考虑一次性磨除
-
E
根尖孔未发育完成的牙可采用根尖诱导成形术
- A
- B
- C
- D
- E
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A
适用于龋未去净穿髓的患牙
-
B
适用于机械性穿髓，穿髓不超过0.5mm的恒牙
-
C
适用于牙髓暴露、牙根未发育完成的年轻恒牙
-
D
操作时应尽量避免牙髓再感染
-
E
用生理盐水缓慢冲洗窝洞
- A
- B
- C
- D
- E
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A
慢性闭锁性牙髓炎
-
B
牙髓充血
-
C
可复性牙髓炎
-
D
外伤冠折未露髓
-
E
深龋
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
是切除炎症牙髓，保留正常牙髓组织的方法
-
B
常选用Ca(OH)
为盖髓剂 -
C
适于根尖未发育完成的年轻恒牙
-
D
用锐利挖匙或球钻从根管口处切断牙髓
-
E
将盖髓剂压入根管口下方1mm
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根充材料超充过多，且有临床症状者
-
B
根管器械折断，超出根尖孔
-
C
根尖周骨质破坏广泛，仅用根管治疗难以治愈的患牙
-
D
已行桩冠修复，不能取出，但根尖有病变者
-
E
严重牙周、根尖周联合病变，牙周支持组织过少
- A
- B
- C
- D
- E
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A
易形成台阶
-
B
抗折断性好
-
C
柔韧性好
-
D
适于弯曲根管
-
E
降低根管偏移发生率
- A
- B
- C
- D
- E
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A
空穴作用
-
B
冲洗作用
-
C
声流作用
-
D
汽化作用
-
E
产热作用
- A
- B
- C
- D
- E
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A
去除细菌和毒素
-
B
除去根管壁表层感染的牙本质
-
C
清理根管内病变的牙髓组织
-
D
根管成形
-
E
扩通根尖孔以利引流
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
根尖牙本质牙骨质界
-
B
生理性根尖孔
-
C
根尖狭窄
-
D
距根尖0.5～1mm
-
E
X线片上根尖的位置
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
冲洗的液体量
-
B
药物的种类
-
C
根管的直径
-
D
冲洗液在根管内的时间
-
E
超声设备的使用
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
凡旋转式的器械，一般旋转不要超过半圈
-
B
遇狭窄或钙化根管可配合使用EDTA加大力量通过
-
C
较细的根管或根管口有阻塞时，可先用球钻或大号扩孔钻将根管口稍扩大
-
D
边扩锉边冲洗
-
E
应在工作长度内进行操作
- A
- B
- C
- D
- E
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A
髓腔内有金属充填物
-
B
根管内有脓血液
-
C
髓腔内腐质未去净
-
D
根尖尚未形成
-
E
根管有穿孔
- A
- B
- C
- D
- E
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A
17%EDTA
-
B
5.25%次氯酸钠溶液
-
C
3%过氧化氢溶液
-
D
2%氯己定溶液
-
E
葡萄糖酸钙溶液
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
阻断根管与根尖组织的交通
-
B
封闭根管系统，阻止再感染
-
C
消除根管内残余感染
-
D
促进根尖周病变愈合
-
E
去除牙髓组织
- A
- B
- C
- D
- E
-
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进行根管封药的说法错误的是
-
A
促进根尖孔封闭
-
B
杀菌作用
-
C
刺激性小，安全无毒
-
D
促进根尖周骨组织修复
-
E
封闭牙本质小管
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
根管器械超出根尖孔
-
B
咬
创伤 -
C
牙髓病变
-
D
化学性刺激
-
E
牙髓电活力测验
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
叩痛(+)～(++)
-
B
疼痛不能定位
-
C
可有牙体硬组织疾患，或可看到深牙周袋
-
D
患牙可有Ⅰ°松动
-
E
X线检查根尖周组织影像无明显变化
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
患牙出现自发性剧烈的持续性跳痛
-
B
患牙伸长感
-
C
咬牙时疼痛可暂缓解
-
D
X线片可无明显异常
-
E
患牙叩痛（++）～(+++)，松动Ⅱ°～Ⅲ°
- A
- B
- C
- D
- E
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A
通过牙周膜从龈沟或者牙周袋排脓
-
B
通过骨髓腔突破骨膜、皮肤向外排脓
-
C
通过根尖孔经根管从冠部缺损处排脓
-
D
通过骨髓腔突破骨膜、黏膜向外排脓
-
E
突破鼻底黏膜向鼻腔排脓
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
根尖孔-根管-冠部缺损
-
B
根尖周-骨膜下-黏膜下
-
C
根尖周-骨膜下-皮肤
-
D
根尖周-骨膜下-上颌窦
-
E
根尖部-牙周袋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
上前牙，开髓时从舌面窝的中央钻入
-
B
上颌磨牙开髓洞形为一偏向近中的颊舌径较长的圆锥三角形
-
C
下颌前磨牙可由[牙合面中央钻入
-
D
下颌磨牙开髓窝洞位于咬合面偏近中偏颊侧
-
E
上颌前磨牙在咬合面中央下钻，开髓孔外形为椭圆形
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
不增加新的感染
-
B
尽可能消除感染
-
C
不使感染扩散
-
D
将残存的感染封闭并使之无害化
-
E
促进机体自身免疫抗炎能力
- A
- B
- C
- D
- E
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A
暂封前擦净髓室内的糊剂
-
B
暂封粉厚度应大于3.5mm
-
C
平齐根管口或于根管口下1～2mm切断牙胶尖并垂直压实
-
D
氧化锌类暂封物可持续的时间一般为2周左右
-
E
玻璃离子水门汀可持续的时间一般为1～3个月
- A
- B
- C
- D
- E
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A
细菌感染
-
B
物理因素
-
C
化学因素
-
D
创伤
-
E
免疫因素
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙本质小管
-
B
牙周途径
-
C
牙髓暴露
-
D
血源感染
-
E
化学刺激
- A
- B
- C
- D
- E
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A
待测牙
面中央 -
B
待测牙腭舌侧中1／3
-
C
待测牙唇（颊）面颈1/3或中1／3处
-
D
待测牙唇颊面切（
）1／3 -
E
待测牙舌腭侧切(
)1／3
- A
- B
- C
- D
- E
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A
以需氧菌为主的混合感染
-
B
厌氧菌的感染
-
C
以厌氧菌为主的混合感染
-
D
需氧菌的感染
-
E
兼性厌氧菌的感染
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙龈卟啉单胞菌
-
B
消化链球菌
-
C
放线菌
-
D
产黑色素普氏菌
-
E
真菌
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙本质厚度<1.1mm，牙髓内可找到细菌
-
B
牙本质厚度<0.5mm，牙髓内可找到细菌
-
C
牙本质厚度<2mm，牙髓内可找到细菌
-
D
牙本质厚度<0.2mm，牙髓内可找到细菌
-
E
牙本质厚度<1.5mm，牙髓内可找到细菌
- A
- B
- C
- D
- E
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A
磨牙症
-
B
窝洞充填物
-
C
创伤性咬合
-
D
修复体过高
-
E
备洞
- A
- B
- C
- D
- E
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A
酸蚀的时间
-
B
剩余牙本质的厚度
-
C
酸的强度
-
D
牙齿的矿化程度
-
E
酸蚀涂布的压力
- A
- B
- C
- D
- E
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A
患者事先用过镇静剂
-
B
患牙根尖未发育完全
-
C
探头或电极接触了牙龈，使电流流向牙周组织
-
D
根管过度钙化的老年患牙
-
E
外伤的患牙
- A
- B
- C
- D
- E
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-
A
邻面龋
-
B
畸形中央尖
-
C
急性浆液性根尖周炎
-
D
根折
-
E
慢性根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
继发龋
-
B
猛性龋
-
C
静止龋
-
D
线性牙釉质龋
-
E
慢性龋
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
牙髓切断术
-
B
直接盖髓术
-
C
根管治疗
-
D
间接盖髓术
-
E
牙髓摘除术
- A
- B
- C
- D
- E
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面浅龋，叩诊（-），探诊（-）。较合适的处理方法是
-
A
再矿化法
-
B
窝沟封闭
-
C
化学疗法
-
D
充填治疗
-
E
拔除
- A
- B
- C
- D
- E
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-
A
牙髓钙化
-
B
牙髓坏死
-
C
三叉神经痛
-
D
残髓炎
-
E
上颌窦炎
- A
- B
- C
- D
- E
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面龋洞，冷刺激一过性疼痛，叩诊（-），探诊(±)。按Black分类法所备洞形应属于
-
A
Ⅱ类洞
-
B
Ⅲ类洞
-
C
Ⅰ类洞
-
D
Ⅳ类洞
-
E
Ⅵ类洞
- A
- B
- C
- D
- E
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面银汞合金充填物，充填物周边有缝隙，卡探针，叩诊（-），冷测（-）。可诊断为
-
A
继发龋
-
B
猛性龋
-
C
静止龋
-
D
潜行性龋
-
E
根面龋
- A
- B
- C
- D
- E
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-
A
中龋
-
B
深龋
-
C
浅龋
-
D
静止龋
-
E
继发龋
- A
- B
- C
- D
- E
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面龋洞，达牙本质浅层，探稍敏感，冷刺激进洞后稍敏感。该患牙的诊断可能为
-
A
中龋
-
B
深龋
-
C
浅龋
-
D
可复性牙髓炎
-
E
慢性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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面龋洞，深达牙本质深层，叩诊（-），冷刺激龋洞后疼痛剧烈，去除刺激疼痛立即消失，热测同对照牙。该牙诊断可能为
-
A
深龋
-
B
浅龋
-
C
中龋
-
D
慢性牙髓炎
-
E
急性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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面充填体完好，边缘密合，表面有亮点，牙龈（-），温度测试无异常。最佳处理方案为
-
A
磨除高点，调
观察 -
B
去除原充填体，重新充填
-
C
去除原充填体，安抚
-
D
脱敏治疗
-
E
根管治疗
- A
- B
- C
- D
- E
-
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面深龋，充填治疗2个月脱落，推测可能有以下几方面原因，除了
-
A
固位形不良
-
B
继发龋发生
-
C
窝洞深度不够
-
D
充填物未垫底
-
E
充填材料比例不当
- A
- B
- C
- D
- E
-
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面深龋洞，探敏，叩诊（-），冷测试一过性敏感，该牙诊断为深龋。正确处理方案为
-
A
磷酸锌水门汀充填
-
B
双层垫底后银汞合金充填
-
C
复合树脂充填
-
D
氢氧化钙、玻璃离子水门汀充填
-
E
根管治疗
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
玻璃离子水门汀充填
-
B
光固化树脂充填
-
C
玻璃离子水门汀垫底，光固化树脂充填
-
D
氧化锌丁香油水门汀垫底，光固化树脂充填
-
E
磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填
- A
- B
- C
- D
- E
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A
双层垫底后充填
-
B
银汞充填
-
C
氧化锌丁香油糊剂安抚
-
D
玻璃离子水门汀充填
-
E
根管治疗
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根管预备、根管消毒和根管充填
-
B
根管清理、根管消毒和根管充填
-
C
根管预备和充填
-
D
机械预备、根管消毒和根管充填
-
E
根管清理、根管预备和根管充填
- A
- B
- C
- D
- E
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面开髓孔，左上第一磨牙及第二前磨牙牙体未见龋坏及牙周病变，叩痛(+)，冷热刺激敏感，不松动，对未见明显异常。该患者最可能患哪种疾病
-
A
急性上颌窦炎
-
B
三叉神经痛
-
C
残髓炎
-
D
急性牙髓炎
-
E
可复性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
2%氯胺-T溶液
-
B
3%过氧化氢溶液
-
C
15%HCl溶液
-
D
17%EDTA溶液
-
E
2%次氯酸钠溶液
- A
- B
- C
- D
- E
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面磨耗重，舌尖陡高，探诊敏感，远中可见隐裂，冷测(+)，刺激去除后持续数秒，叩痛(±)。该牙的治疗方案应为
-
A
调
-
B
脱敏
-
C
备洞充填
-
D
全冠修复
-
E
牙髓治疗后全冠修复
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
局部麻醉
-
B
开髓拔髓
-
C
开髓开放
-
D
开髓封失活剂
-
E
麻醉下拔除
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
充填时未垫底
-
B
备洞时刺激牙髓
-
C
牙髓情况判断错误
-
D
意外穿髓
-
E
充填材料选择不当
- A
- B
- C
- D
- E
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面磨损可见牙本质暴露，牙髓无活力，叩诊(+)，X线片示根尖呈喇叭形。该牙的可能病因为
-
A
畸形中央尖
-
B
创伤
-
C
磨损
-
D
釉质发育不全
-
E
深龋
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
去除充填物，氢氧化钙护髓，重新充填
-
B
去除充填物，改用玻璃离子充填
-
C
去除充填物，氧化锌丁香油安抚
-
D
根管治疗
-
E
脱敏治疗
- A
- B
- C
- D
- E
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A
活髓切断术
-
B
固定，观察
-
C
根管治疗术
-
D
根管治疗+根尖切除术
-
E
拔除
- A
- B
- C
- D
- E
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A
可复性牙髓炎
-
B
慢性牙髓炎
-
C
深龋
-
D
牙髓坏死
-
E
龈乳头炎
- A
- B
- C
- D
- E
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面近远中向可见隐裂，冷测无反应，叩痛(+++)，松动Ⅱ度，可诊断为
-
A
急性浆液性牙髓炎
-
B
急性浆液性根尖周炎
-
C
牙隐裂
-
D
急性化脓性牙髓炎
-
E
急性化脓性根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙体组织的患病情况
-
B
牙周组织的患病情况
-
C
口腔黏膜的患病情况
-
D
颌面部分的患病情况
-
E
口腔和颌面部患病情况
- A
- B
- C
- D
- E
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A
多见于中、老年人
-
B
病变进展较平稳
-
C
龋洞内腐质湿软
-
D
龋坏牙本质着色深
-
E
进展与全身情况无关
- A
- B
- C
- D
- E
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A
好发牙位不同
-
B
好发部位不同
-
C
患区质地不同
-
D
患区光滑度不同
-
E
患牙牙体形态不同
- A
- B
- C
- D
- E
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A
探诊
-
B
叩诊
-
C
咬诊
-
D
拍牙片
-
E
去除充填物
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
自行修复
-
B
脱敏治疗
-
C
药物治疗
-
D
充填治疗
-
E
再矿化法
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
牙的咬合面
-
B
所有牙齿的发育窝沟
-
C
后牙窝沟
-
D
上前牙腭侧点隙
-
E
上前牙腭侧窝
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
银汞充填术
-
B
嵌体修复
-
C
复合树脂修复
-
D
玻璃离子粘固剂修复
-
E
全冠修复
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
变形链球菌
-
B
放线菌
-
C
韦荣菌
-
D
乳酸杆菌
-
E
类杆菌
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
增加蠕变
-
B
可塑性增加
-
C
产生过度膨胀
-
D
修复体易变形
-
E
硬而脆
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
磨损
-
B
酸蚀
-
C
龋病
-
D
外伤
-
E
发育异常
- A
- B
- C
- D
- E
-
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双面的洞底形成阶梯，使力主要由
-
A
面髓壁和邻面龈壁分担
-
B
面髓壁和邻面轴壁分担
-
C
面侧壁和邻面龈壁分担
-
D
面侧壁和邻面侧壁分担
-
E
面髓壁和邻面侧壁分担
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
远中唇面洞
-
B
颊
面洞 -
C
远中
面洞 -
D
近中
面洞 -
E
舌
面洞
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
适应证的选择
-
B
盖髓剂的用量
-
C
牙髓的修复能力
-
D
术中的牙髓损伤
-
E
全身的健康状况
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
轻链球菌
-
B
血链球菌
-
C
变形链球菌
-
D
唾液链球菌
-
E
米勒链球菌
- A
- B
- C
- D
- E
-
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A
细菌和牙菌斑
-
B
食物
-
C
宿主
-
D
时间
-
E
创伤
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
提高抗力性
-
B
去除悬釉
-
C
增加树脂的聚合收缩
-
D
减小树脂的聚合收缩
-
E
增加黏结面积
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
只检查主诉牙
-
B
动作轻巧有支点
-
C
用力探入露髓孔
-
D
选择尖锐探针查窦道
-
E
选择圆钝探针查龋齿
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
探针可伸入底部坚硬的窝沟
-
B
着色的不平坦区
-
C
中度氟牙症的釉质凹陷
-
D
底部发软的窝沟
-
E
釉质上的白斑
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
充填时未垫底
-
B
备洞时产热过多
-
C
深龋使用刺激性较强的消毒药物．
-
D
充填时接触点恢复不良
-
E
备洞时意外穿髓
- A
- B
- C
- D
- E
-
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面龋深达牙本质中层。备洞时发现洞内软化牙本质少而干，呈棕色，不易被挖除，挖除时呈粉状。该患牙应诊断为
-
A
浅龋
-
B
中龋
-
C
急性龋
-
D
慢性龋
-
E
静止龋
- A
- B
- C
- D
- E
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龋洞深，叩痛（-）。下面最重要的检查应是
-
A
咬诊
-
B
松动度
-
C
温度测验
-
D
电活力测验
-
E
X线片检查
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
聚羧酸锌粘固粉
-
B
磷酸锌粘固粉
-
C
氧化锌丁香油粘固粉
-
D
EDTA
-
E
氢氧化钙
- A
- B
- C
- D
- E
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洞充填，修复时邻面部分应设计的主要固位形是
-
A
侧壁固位
-
B
牙本质钉固位
-
C
倒凹固位
-
D
梯形固位
-
E
鸠尾固位
- A
- B
- C
- D
- E
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-
A
充填材料过度收缩
-
B
洞形的点、线角太钝
-
C
鸠尾峡过窄
-
D
食物嵌塞
-
E
制洞时未去除无基釉
- A
- B
- C
- D
- E
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A
咬诊
-
B
叩诊
-
C
光纤透照
-
D
温度测验
-
E
X线片检查
- A
- B
- C
- D
- E
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面深龋洞，冷测反应正常，冷刺激入洞出现一过性敏感，叩痛（-），去净腐质后洞底无穿髓孔，该患牙应做的治疗是
-
A
双层垫底后充填
-
B
安抚治疗以消除症状
-
C
活髓切断
-
D
直接盖髓
-
E
根管治疗
- A
- B
- C
- D
- E
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面窝沟深，卡探针，底软，达牙本质浅层。冷热测反应正常，叩（-），牙龈无异常。患牙的诊断是
-
A
釉质发育不全
-
B
浅龋
-
C
中龋
-
D
深龋
-
E
四环素牙
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
偏侧咀嚼
-
B
牙列缺损
-
C
牙列缺失
-
D
后牙早失
-
E
单个牙牙体缺损
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
釉质的光泽
-
B
釉质的颜色
-
C
釉质缺损的面积
-
D
釉质的硬度
-
E
釉质的透明度
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
数目异常
-
B
形态异常
-
C
颜色异常
-
D
结构异常
-
E
萌出异常
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
在阳光照射下呈现明亮的黄色荧光
-
B
多发生于乳牙且乳牙着色比恒牙明显
-
C
对摩擦的耐受性强，对酸蚀的抵抗力弱
-
D
可发生在单个牙或一组牙
-
E
同一时期萌出的牙，釉质上有白垩色到褐色的斑块
- A
- B
- C
- D
- E
-
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-
A
氟主要损害釉质发育期牙胚的成釉细胞
-
B
4岁后才迁入高氟区者不出现氟牙症
-
C
饮水氟含量过高是主要病因
-
D
胎盘对氟有一定的屏障作用
-
E
多见于恒牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
上颌第二侧切牙
-
B
上颌第一前磨牙
-
C
上颌第二前磨牙
-
D
下颌第一前磨牙
-
E
下颌第二前磨牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
四环素牙
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B
氟牙症
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C
釉质发育不全
-
D
牙本质发育不全
-
E
特纳牙
- A
- B
- C
- D
- E
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A
错位牙
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B
松动牙
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C
牙周病患牙
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D
乳牙和年轻恒牙
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E
牙冠较短的恒牙
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30分钟以内
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B
60分钟以内
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C
2小时以内
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D
3小时以内
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E
4小时以内
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- B
- C
- D
- E
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A
牙周膜轻度损伤，不伴牙体缺损
-
B
牙周膜轻度损伤，伴有牙体缺损
-
C
牙周膜重度撕裂，不伴牙体缺损
-
D
牙周膜重度撕裂，伴有牙体缺损
-
E
仅有根尖周膜的损伤
- A
- B
- C
- D
- E
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A
外伤半小时内立即再植
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B
如果牙齿落地已污染，应就地用生理盐水冲洗牙齿立即复位
-
C
若牙脱位时间超过2小时，只能在体外作根管治疗后再植
-
D
已污染的脱位牙经生理盐水冲洗后，若不立即复位，则需干燥保存
-
E
脱位牙已污染，经生理盐水冲洗后，可放在牛奶杯内保存待复位
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓炎
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B
根尖周炎
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C
牙隐裂
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D
牙本质过敏
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E
牙周炎
- A
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- C
- D
- E
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A
下颌第一磨牙
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B
上颌第一磨牙
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C
下颌第二磨牙
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D
上颌第二磨牙
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E
上颌前磨牙
- A
- B
- C
- D
- E
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冷
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热
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酸
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机械
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甜
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- C
- D
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A
视诊
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B
探诊
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C
叩诊
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D
碘染色
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E
X线片
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- C
- D
- E
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A
叩诊检查
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B
温度检测
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C
碘酊染色
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D
电活力测验
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E
X线片检查
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- C
- D
- E
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A
无牙病治疗史
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B
自发性钝痛
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C
热水引起钝痛
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D
叩诊引起轻痛
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E
根管深部探痛
- A
- B
- C
- D
- E
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A
不定时的自发痛
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B
热测引起迟缓痛
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C
洞内探及穿髓孔
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D
叩诊多有不适感
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E
有过自发痛病史
- A
- B
- C
- D
- E
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A
舌侧
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B
近中颈部
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C
远中颈部
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D
颊侧
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E
以上都不是
- A
- B
- C
- D
- E
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A
干髓术
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B
活髓切断术
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C
直接盖髓术
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D
牙髓摘除术
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E
间接盖髓术
- A
- B
- C
- D
- E
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A
中龋
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B
浅龋
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C
意外穿髓
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D
去腐未净穿髓
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E
可复性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
急性浆液性牙髓炎
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B
急性化脓性牙髓炎
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C
慢性增生性牙髓炎
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D
慢性溃疡性牙髓炎
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E
慢性闭锁性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
深龋
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B
外伤
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C
牙隐裂
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D
意外露髓
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E
楔状缺损
- A
- B
- C
- D
- E
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A
正常、敏感、迟钝、无反应
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B
0°、1°、2°、3°、4°
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C
（-）、(±)、(+)、(++)
-
D
0°、Ⅰ°、Ⅱ°、Ⅲ°、Ⅳ°
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E
10、20、30、60、80
- A
- B
- C
- D
- E
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A
用单电极测试
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B
不要隔离唾液
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C
先测对照牙，后测患牙
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D
在牙面的颈1／3部位测试
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E
结果用(+)、（-）表示
- A
- B
- C
- D
- E
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A
急性牙髓炎
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B
慢性牙髓炎
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C
牙髓充血
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D
牙髓钙变
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E
牙内吸收
- A
- B
- C
- D
- E
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A
内毒素
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B
胶原酶
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C
淀粉酶
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D
透明质酸酶
-
E
硫酸软骨素酶
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根尖孔
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B
副根尖孔
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C
侧支根管
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D
牙本质小管
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E
发育缺陷的结构
- A
- B
- C
- D
- E
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A
先麻醉止痛，后查患牙和问诊
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B
先温度测验，后查患牙和问诊
-
C
先问诊，后做麻醉止痛和检查
-
D
先问诊，再查牙，后温度测验
-
E
先查患牙，后问诊做温度测验
- A
- B
- C
- D
- E
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A
视诊
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B
温度测验
-
C
电活力测验
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D
穿髓孔探诊
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E
光纤透照
- A
- B
- C
- D
- E
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A
视诊
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B
光纤透照
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C
温度测验
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D
电活力测验
-
E
X线片检查
- A
- B
- C
- D
- E
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A
封药后疼痛
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B
亚砷酸烧伤牙周组织
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C
急性牙髓炎
-
D
急性根尖周炎
-
E
牙龈乳头炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
患牙失去血液供应
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B
细菌分解产物进入牙本质小管
-
C
脓性分泌物进入牙本质小管
-
D
胆固醇结晶进入牙本质小管
-
E
血红蛋白的分解产物进入牙本质小管
- A
- B
- C
- D
- E
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A
叩诊
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B
探诊
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C
温度测试
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D
电活力测验
-
E
X线片检查
- A
- B
- C
- D
- E
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A
深龋
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B
牙本质过敏症
-
C
可复性牙髓炎
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D
急性牙髓炎
-
E
慢性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
_间接盖髓
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B
直接盖髓
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C
活髓切断
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D
根管治疗
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E
根尖诱导成形术
- A
- B
- C
- D
- E
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A
继发深龋
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B
牙本质过敏
-
C
可复性牙髓炎
-
D
慢性闭锁性牙髓炎
-
E
慢性牙髓炎急性发作
- A
- B
- C
- D
- E
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A
急性牙髓炎
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B
慢性牙髓炎急性发作
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C
急性根尖炎
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D
急性中耳炎
-
E
三叉神经痛
- A
- B
- C
- D
- E
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A
深龋
-
B
慢性龋
-
C
急性牙髓炎
-
D
可复性牙髓炎
-
E
慢性闭锁性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
继发龋
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B
残髓炎
-
C
急性牙髓炎
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D
急性根尖周炎
-
E
慢性根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
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A
深龋洞已穿髓
-
B
X线片根尖周透射区
-
C
叩痛(+)、Ⅰ度松动
-
D
热测出现迟缓反应
-
E
患牙咬物不适
- A
- B
- C
- D
- E
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A
免疫因素
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B
物理因素
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C
化学因素
-
D
感染因素
-
E
特发因素
- A
- B
- C
- D
- E
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A
自发性阵发性疼痛
-
B
咬紧牙齿时疼痛暂缓解
-
C
根尖部牙龈红肿，扪痛
-
D
相应面部无反应性水肿
-
E
体温和白细胞计数正常
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓活力正常
-
B
叩诊无异样反应
-
C
根尖周扪诊疼痛
-
D
根管内溢出黄色清亮液体
-
E
X线片见牙根吸收
- A
- B
- C
- D
- E
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A
呈自发性、持续性痛
-
B
患牙浮起感明显
-
C
咬合时疼痛加重
-
D
叩痛(++)
-
E
深牙周袋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
透射区的大小
-
B
阻射区的大小
-
C
透射区的形状
-
D
透射区致密度
-
E
透射区边界情况
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根尖周脓肿、骨髓炎、骨膜下脓肿
-
B
根尖周肉芽肿、根尖周脓肿、根尖周囊肿
-
C
急性根尖炎、牙槽脓肿、骨膜下脓肿
-
D
根尖周脓肿、骨膜下脓肿、黏膜下脓肿
-
E
急性根尖炎、慢性根尖炎、慢性牙槽脓肿
- A
- B
- C
- D
- E
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A
有无龋洞
-
B
是否有牙周疾病
-
C
牙髓有无活力
-
D
有无窦道
-
E
有无叩痛
- A
- B
- C
- D
- E
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A
在局麻下进行
-
B
开通髓腔，引流根管
-
C
穿通根尖孔
-
D
有脓肿时切开排脓
-
E
输液治疗，消除炎症
- A
- B
- C
- D
- E
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A
氢氧化钙
-
B
氯仿牙胶
-
C
氧化锌丁香油粘固粉
-
D
桉油牙胶
-
E
碘仿糊剂
- A
- B
- C
- D
- E
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A
与牙根管的长度一致
-
B
达到患牙根管的工作长度
-
C
在取出时根尖部有回拉阻力
-
D
刚能进入根管的根尖狭窄部
-
E
与根管预备后的根管锥度一致
- A
- B
- C
- D
- E
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A
咬合轻钝痛
-
B
牙根部发木感
-
C
根尖部不适感
-
D
紧咬时疼痛缓解
-
E
患牙浮出感觉
- A
- B
- C
- D
- E
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A
无痛操作，控制感染
-
B
无痛操作，封闭根管
-
C
无菌操作，消灭死腔
-
D
控制感染，杜绝再感染
-
E
彻底清除根管内感染源
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓感染
-
B
牙周感染
-
C
血源感染
-
D
邻牙疾病波及
-
E
颌骨疾病波及
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根尖孔-根管-龋洞
-
B
根尖部-牙周袋
-
C
根尖部-牙槽骨-黏膜下
-
D
根尖部-牙槽骨-皮肤下
-
E
根尖部-牙周间隙-龈袋
- A
- B
- C
- D
- E
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A
位于牙槽窝内
-
B
达黏膜下
-
C
达骨膜下
-
D
位于牙槽窝和牙槽骨
-
E
位于牙周膜内
- A
- B
- C
- D
- E
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A
穿透力
-
B
器械弹性
-
C
侧壁切割力
-
D
带碎屑能力
-
E
工作端的长短
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根管钻和冲洗器
-
B
根管钻和根管锉
-
C
金刚砂钻和根管锉
-
D
拔髓针和光滑髓针
-
E
扩孔钻和螺旋充填器
- A
- B
- C
- D
- E
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A
清除主根管内感染
-
B
清除根管壁的感染
-
C
扩大根尖孔以利引流
-
D
减少弯曲根管的弯曲度
-
E
预备根管形态以利充填
- A
- B
- C
- D
- E
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A
前牙的根管长度
-
B
X线片上牙齿长度
-
C
前牙髓腔实际长度
-
D
根管口到根尖狭窄部长度
-
E
切缘到根尖狭窄部长度
- A
- B
- C
- D
- E
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A
渗透性弱
-
B
消毒作用短暂
-
C
不使管壁染色
-
D
弱的杀菌作用
-
E
对根尖周组织无刺激
- A
- B
- C
- D
- E
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A
银尖
-
B
牙胶尖
-
C
塑料尖
-
D
镍钛尖
-
E
钴铬合金丝
- A
- B
- C
- D
- E
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A
牙髓腔解剖不熟悉
-
B
扩大根管器械锐利
-
C
重度磨损的磨牙
-
D
患牙根管壁弯曲
-
E
老年人的磨牙
- A
- B
- C
- D
- E
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曾受外伤，未经任何治疗，近1个月来发现唇侧略有膨隆，无明显疼痛。专科检查：牙冠色泽变暗，Ⅰ度松动，叩痛(+)；扪诊唇侧乒乓球感，无波动感；牙髓活力测定无反应。首选的诊断是
-
A
牙槽脓肿
-
B
角化囊肿
-
C
根尖周炎
-
D
根尖周囊肿
-
E
牙瘤
- A
- B
- C
- D
- E
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A
急性浆液性根尖周炎
-
B
慢性根尖周炎
-
C
慢性闭锁性牙髓炎
-
D
急性化脓性根尖周炎
-
E
不可复性牙髓炎
- A
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牙冠冠折3／4，叩痛(+++)，根管口暴露，探诊（-），牙体变色，前庭沟变浅，并有波动，为缓解疼痛、消除急性炎症，对该病例应及时进行以下应急处理，除了
-
A
根管开放引流
-
B
消炎止痛
-
C
拔牙引流
-
D
切开排脓
-
E
根管冲洗上药
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急性牙髓炎
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B
急性根尖周炎
-
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慢性根尖周炎
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D
慢性牙髓炎急性发作
-
E
慢性根尖周炎急性发作
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开髓开放
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局部麻醉
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开髓拔髓开放
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D
开髓封失活剂
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麻醉下拔除
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充填物过高，有早接触
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充填物悬突
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牙髓状态判断错误
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充填材料化学刺激
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对领牙有不同金属修复体
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充填物悬突
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牙髓状态判断错误
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对领牙有不同金属修复体
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冷刺激一过性痛
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温度刺激迟缓性痛
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自发性阵发痛
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自发性持续胀痛
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疼痛有“扳机点”
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根尖部无明显变化
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根尖部有圆形的投射影像，边界清晰
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根尖周骨质较疏松，呈云雾状，透射区边界不清
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D
根尖周透射区边界清，有致密骨白线围绕
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根尖部局限性致密阻射影像，无透射区
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根尖周骨质较疏松，呈云雾状，透射区边界不清
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根尖周透射区边界清，有致密骨白线围绕
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根尖周骨质较疏松，呈云雾状，透射区边界不清
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根尖周透射区边界清，有致密骨白线围绕
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根尖部局限性致密阻射影像，无透射区
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牙龈炎
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局部型青少年牙周炎
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Down综合征
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腭面龋坏所制备的窝洞类型是
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Ⅰ类洞
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Ⅱ类洞
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C
Ⅲ类洞
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D
Ⅳ类洞
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E
Ⅴ类洞
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远中邻面龋坏所制备的窝洞类型是
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Ⅰ类洞
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B
Ⅱ类洞
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C
Ⅲ类洞
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D
Ⅳ类洞
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Ⅴ类洞
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远中邻面龋坏，切角缺损所制备的窝洞类型是
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Ⅰ类洞
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Ⅱ类洞
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Ⅲ类洞
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D
Ⅳ类洞
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Ⅴ类洞
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不处理
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B
少量多次磨除
-
C
干髓术
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D
根管治疗术
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E
根尖诱导成形术
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- D
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B
少量多次磨除
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干髓术
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D
根管治疗术
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根尖诱导成形术
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少量多次磨除
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D
根管治疗术
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根尖诱导成形术
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慢性根尖周炎
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A
电诊法
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B
X线检查
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染色法
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D
麻醉疗法
-
E
嗅诊
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- B
- C
- D
- E
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鉴别急性牙髓炎上下牙位
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A
电诊法
-
B
X线检查
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C
染色法
-
D
麻醉疗法
-
E
嗅诊
- A
- B
- C
- D
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牙隐裂
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A
电诊法
-
B
X线检查
-
C
染色法
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D
麻醉疗法
-
E
嗅诊
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- C
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牙髓坏死
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A
电诊法
-
B
X线检查
-
C
染色法
-
D
麻醉疗法
-
E
嗅诊
- A
- B
- C
- D
- E
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前牙外伤的根管
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樟脑酚
-
B
甲醛甲酚
-
C
木馏油
-
D
抗生素+激素
-
E
碘仿
- A
- B
- C
- D
- E
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感染严重成人根管
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A
樟脑酚
-
B
甲醛甲酚
-
C
木馏油
-
D
抗生素+激素
-
E
碘仿
- A
- B
- C
- D
- E
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感染严重年轻恒牙根管
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A
樟脑酚
-
B
甲醛甲酚
-
C
木馏油
-
D
抗生素+激素
-
E
碘仿
- A
- B
- C
- D
- E
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渗出较多根管
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A
樟脑酚
-
B
甲醛甲酚
-
C
木馏油
-
D
抗生素+激素
-
E
碘仿
- A
- B
- C
- D
- E
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感染根管久治不愈
-
A
樟脑酚
-
B
甲醛甲酚
-
C
木馏油
-
D
抗生素+激素
-
E
碘仿
- A
- B
- C
- D
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有较好的镇痛作用和弱的消毒作用
-
A
木榴油
-
B
樟脑酚合剂
-
C
70%～75%乙醇
-
D
甲醛甲酚
-
E
麝香草酚乙醇溶液
- A
- B
- C
- D
- E
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有较强的消毒作用，对根尖周组织的刺激性小
-
A
木榴油
-
B
樟脑酚合剂
-
C
70%～75%乙醇
-
D
甲醛甲酚
-
E
麝香草酚乙醇溶液
- A
- B
- C
- D
- E
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有较强的消毒作用并有明显刺激性
-
A
木榴油
-
B
樟脑酚合剂
-
C
70%～75%乙醇
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D
甲醛甲酚
-
E
麝香草酚乙醇溶液
- A
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A
根尖周多囊性透射区
-
B
根尖周局限的致密性阻射影像
-
C
根尖周弥散性透射区、边缘不整洁
-
D
牙槽骨破坏、硬骨板消失、牙周间隙增宽
-
E
根尖周有近圆形的边界清楚的透射区
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根尖周多囊性透射区
-
B
根尖周局限的致密性阻射影像
-
C
根尖周弥散性透射区、边缘不整洁
-
D
牙槽骨破坏、硬骨板消失、牙周间隙增宽
-
E
根尖周有近圆形的边界清楚的透射区
- A
- B
- C
- D
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A
根尖周多囊性透射区
-
B
根尖周局限的致密性阻射影像
-
C
根尖周弥散性透射区、边缘不整洁
-
D
牙槽骨破坏、硬骨板消失、牙周间隙增宽
-
E
根尖周有近圆形的边界清楚的透射区
- A
- B
- C
- D
- E
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A
根尖周多囊性透射区
-
B
根尖周局限的致密性阻射影像
-
C
根尖周弥散性透射区、边缘不整洁
-
D
牙槽骨破坏、硬骨板消失、牙周间隙增宽
-
E
根尖周有近圆形的边界清楚的透射区
- A
- B
- C
- D
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A
充填物过高，有早接触
-
B
充填物悬突
-
C
牙髓状态判断错误
-
D
充填材料化学刺激
-
E
对颌牙有不同金属修复体
- A
- B
- C
- D
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B
充填物悬突
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充填材料化学刺激
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对颌牙有不同金属修复体
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充填材料化学刺激
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充填物过高，有早接触
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B
充填物悬突
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C
牙髓状态判断错误
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充填材料化学刺激
-
E
对颌牙有不同金属修复体
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- C
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充填物过高，有早接触
-
B
充填物悬突
-
C
牙髓状态判断错误
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D
充填材料化学刺激
-
E
对颌牙有不同金属修复体
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牙冠呈微黄色半透明，光照下呈现乳光
-
A
四环素牙
-
B
氟牙症
-
C
釉质发育不全
-
D
浅龋
-
E
遗传性乳光牙本质
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- C
- D
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前牙邻面白垩色或黄褐色，探诊有粗糙感
-
A
四环素牙
-
B
氟牙症
-
C
釉质发育不全
-
D
浅龋
-
E
遗传性乳光牙本质
- A
- B
- C
- D
- E
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全口牙釉质呈现灰黄色，表面光滑，前牙着色重于后牙
-
A
四环素牙
-
B
氟牙症
-
C
釉质发育不全
-
D
浅龋
-
E
遗传性乳光牙本质
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同一时期发育的牙面上，云雾状白垩色或黄褐色斑块
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四环素牙
-
B
氟牙症
-
C
釉质发育不全
-
D
浅龋
-
E
遗传性乳光牙本质
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釉质表面呈白垩色，并出现带状凹陷
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四环素牙
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B
氟牙症
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C
釉质发育不全
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D
浅龋
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遗传性乳光牙本质
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上颌中切牙腭面洞
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Ⅰ类洞
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Ⅱ类洞
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C
Ⅲ类洞
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D
Ⅳ类洞
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E
Ⅴ类洞
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上颌侧切牙邻面龋未累计切角
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A
Ⅰ类洞
-
B
Ⅱ类洞
-
C
Ⅲ类洞
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D
Ⅳ类洞
-
E
Ⅴ类洞
- A
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- C
- D
- E
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上颌中切牙切角缺损
-
A
Ⅰ类洞
-
B
Ⅱ类洞
-
C
Ⅲ类洞
-
D
Ⅳ类洞
-
E
Ⅴ类洞
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- C
- D
- E
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下颌第一磨牙近中邻面颈部龋
-
A
Ⅰ类洞
-
B
Ⅱ类洞
-
C
Ⅲ类洞
-
D
Ⅳ类洞
-
E
Ⅴ类洞
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- C
- D
- E
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上颌尖牙颊侧颈部龋
-
A
Ⅰ类洞
-
B
Ⅱ类洞
-
C
Ⅲ类洞
-
D
Ⅳ类洞
-
E
Ⅴ类洞
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- C
- D
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可复性牙髓炎
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冷刺激一过性痛
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B
温度刺激迟缓性痛
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C
自发性阵发痛
-
D
自发性持续胀痛
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疼痛有"扳机点"
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- C
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龈乳头炎
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温度刺激迟缓性痛
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C
自发性阵发痛
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D
自发性持续胀痛
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急性牙髓炎
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冷刺激一过性痛
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温度刺激迟缓性痛
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D
自发性持续胀痛
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根尖部无明显变化
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B
根尖部有圆形的投射影像，边界清晰
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根尖周骨质较疏松，呈云雾状，透射区边界不清
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D
根尖周透射区边界清，有致密骨白线围绕
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根尖部局限性致密阻射影像，无透射区
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根尖部无明显变化
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根尖部有圆形的投射影像，边界清晰
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根尖周骨质较疏松，呈云雾状，透射区边界不清
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根尖周透射区边界清，有致密骨白线围绕
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根尖部局限性致密阻射影像，无透射区
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根尖周骨质较疏松，呈云雾状，透射区边界不清
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D
根尖周透射区边界清，有致密骨白线围绕
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根尖部局限性致密阻射影像，无透射区
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下颌第一磨牙
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B
上颌第一磨牙
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对称性的牙
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D
上颌侧切牙
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E
全口牙
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下颌第一磨牙
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上颌第一磨牙
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对称性的牙
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D
上颌侧切牙
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全口牙
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氧化锌丁香油粘固粉
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聚羧酸锌粘固粉
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玻璃离子粘固粉
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磷酸锌粘固粉
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复合树脂
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氧化锌丁香油粘固粉
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聚羧酸锌粘固粉
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玻璃离子粘固粉
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磷酸锌粘固粉
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复合树脂
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氧化锌丁香油粘固粉
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聚羧酸锌粘固粉
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玻璃离子粘固粉
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磷酸锌粘固粉
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复合树脂
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药物性根尖周炎
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牙周炎咬合痛
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残髓炎
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药物性牙周组织坏死
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继发龋
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急性牙髓炎
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咀嚼痛
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B
放射性锐痛
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C
自发性隐痛，冷热刺激痛
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D
阵发性电击样痛
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E
张口闭口痛
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- D
- E
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牙周炎
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咀嚼痛
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放射性锐痛
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自发性隐痛，冷热刺激痛
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D
阵发性电击样痛
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张口闭口痛
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急性根尖周炎
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咀嚼痛
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B
放射性锐痛
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C
自发性隐痛，冷热刺激痛
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D
阵发性电击样痛
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E
张口闭口痛
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慢性牙髓炎
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咀嚼痛
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B
放射性锐痛
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C
自发性隐痛，冷热刺激痛
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D
阵发性电击样痛
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E
张口闭口痛
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三叉神经痛
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机械性刺激敏感
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B
突发性电击样痛
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C
定点性咀嚼剧痛
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D
疼痛不定位，夜间加重
-
E
刺激入洞引起疼痛
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急性牙髓炎
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A
机械性刺激敏感
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B
突发性电击样痛
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C
定点性咀嚼剧痛
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D
疼痛不定位，夜间加重
-
E
刺激入洞引起疼痛
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- D
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深龋
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机械性刺激敏感
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B
突发性电击样痛
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C
定点性咀嚼剧痛
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D
疼痛不定位，夜间加重
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E
刺激入洞引起疼痛
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糊剂根管充填
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年轻恒牙早期急性牙髓炎
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B
年轻恒牙牙髓充血
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C
年轻恒牙晚期牙髓炎
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D
乳牙牙髓坏死
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E
年轻恒牙根尖周病
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间接盖髓术
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A
年轻恒牙早期急性牙髓炎
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B
年轻恒牙牙髓充血
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C
年轻恒牙晚期牙髓炎
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D
乳牙牙髓坏死
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年轻恒牙根尖周病
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活髓切断术
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年轻恒牙早期急性牙髓炎
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B
年轻恒牙牙髓充血
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年轻恒牙晚期牙髓炎
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D
乳牙牙髓坏死
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E
年轻恒牙根尖周病
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急性牙髓炎
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A
开髓开放
-
B
开髓封失活剂
-
C
开髓拔髓开放
-
D
麻醉拔髓+根管封药
-
E
开髓开放+切开引流
- A
- B
- C
- D
- E
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急性根尖炎
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A
开髓开放
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B
开髓封失活剂
-
C
开髓拔髓开放
-
D
麻醉拔髓+根管封药
-
E
开髓开放+切开引流
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急性骨膜下脓肿
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A
开髓开放
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B
开髓封失活剂
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C
开髓拔髓开放
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D
麻醉拔髓+根管封药
-
E
开髓开放+切开引流
- A
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- C
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A
氧化锌丁香油糊剂
-
B
碘仿糊剂
-
C
牙胶尖
-
D
氢氧化钙糊剂
-
E
酚醛树脂液
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- C
- D
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氧化锌丁香油糊剂
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B
碘仿糊剂
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C
牙胶尖
-
D
氢氧化钙糊剂
-
E
酚醛树脂液
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氧化锌丁香油糊剂
-
B
碘仿糊剂
-
C
牙胶尖
-
D
氢氧化钙糊剂
-
E
酚醛树脂液
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- C
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- E
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A
对含有脓液、坏死组织等有机物仍有消毒作用
-
B
对急性牙髓炎开髓后，常用的安抚小棉球含有
-
C
用于深龋洞消毒
-
D
是消毒作用最强的消毒剂
-
E
可使牙齿变色的消毒剂
- A
- B
- C
- D
- E
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A
对含有脓液、坏死组织等有机物仍有消毒作用
-
B
对急性牙髓炎开髓后，常用的安抚小棉球含有
-
C
用于深龋洞消毒
-
D
是消毒作用最强的消毒剂
-
E
可使牙齿变色的消毒剂
- A
- B
- C
- D
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A
对含有脓液、坏死组织等有机物仍有消毒作用
-
B
对急性牙髓炎开髓后，常用的安抚小棉球含有
-
C
用于深龋洞消毒
-
D
是消毒作用最强的消毒剂
-
E
可使牙齿变色的消毒剂
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- B
- C
- D
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A
距根尖端1.5mm，根尖部根管内无任何X线透射影像
-
B
在距根尖端5mm处从近中侧穿，根尖部根管内无根充物
-
C
齐根尖端，根尖部近根管壁处有线状X线透射影像
-
D
出根尖孔约1.5mm，根尖部根管内无任何X线透射影像
-
E
仅在一个根管内，另一根根管内无任何根充物
- A
- B
- C
- D
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A
距根尖端1.5mm，根尖部根管内无任何X线透射影像
-
B
在距根尖端5mm处从近中侧穿，根尖部根管内无根充物
-
C
齐根尖端，根尖部近根管壁处有线状X线透射影像
-
D
出根尖孔约1.5mm，根尖部根管内无任何X线透射影像
-
E
仅在一个根管内，另一根根管内无任何根充物
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- C
- D
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A
距根尖端1.5mm，根尖部根管内无任何X线透射影像
-
B
在距根尖端5mm处从近中侧穿，根尖部根管内无根充物
-
C
齐根尖端，根尖部近根管壁处有线状X线透射影像
-
D
出根尖孔约1.5mm，根尖部根管内无任何X线透射影像
-
E
仅在一个根管内，另一根根管内无任何根充物
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A
扪诊法
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B
电诊法
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染色法
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温度测验
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X线片检查
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温度测验
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无髓牙变色
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A
双氧水
-
B
麝香草
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C
甲醛甲酚
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D
浓台氏液
-
E
氢氧化钙制剂
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- D
- E
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可复性牙髓炎
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双氧水
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B
麝香草
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C
甲醛甲酚
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浓台氏液
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E
氢氧化钙制剂
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A
氧化锌丁香油糊剂
-
B
复方碘液
-
C
75%氟化钠甘油糊剂
-
D
碳酸氢钠溶液
-
E
2%氯亚明
- A
- B
- C
- D
- E
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氧化锌丁香油糊剂
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B
复方碘液
-
C
75%氟化钠甘油糊剂
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D
碳酸氢钠溶液
-
E
2%氯亚明
- A
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- D
- E
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若对患牙进行牙髓电测试，与对照牙比较，其最可能的结果为()
-
A
敏感
-
B
迟钝
-
C
正常
-
D
无反应
-
E
非常敏感
- A
- B
- C
- D
- E
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首选治疗为()
-
A
活髓切断术
-
B
牙髓摘除术
-
C
根尖诱导成形术
-
D
直接盖髓术
-
E
根管治疗术
- A
- B
- C
- D
- E
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进行这种治疗成功的关键是()
-
A
盖髓剂的选择
-
B
无菌操作
-
C
正确的开髓
-
D
局麻方式的选择
-
E
正确选择暂封剂
- A
- B
- C
- D
- E
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该患者可诊断为()
-
A
牙周炎
-
B
磨牙症
-
C
釉质发育不全
-
D
牙本质过敏症
-
E
氟牙症
- A
- B
- C
- D
- E
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最佳解决的方案是()
-
A
脱敏
-
B
根管治疗
-
C
调
-
D
牙周治疗
-
E
垫
- A
- B
- C
- D
- E
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若患牙牙髓电测试无反应，其最可能的原因为()
-
A
牙髓充血
-
B
牙髓坏死
-
C
牙髓钙化
-
D
牙髓休克
-
E
牙髓感染
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该牙可诊断为()
-
A
牙震荡
-
B
牙髓炎
-
C
牙脱位
-
D
牙折
-
E
根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
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该牙即刻处理为()
-
A
不需要治疗
-
B
调，观察
-
C
松牙固定
-
D
根管治疗
-
E
根尖诱导成形术
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该患者还应做下列哪项检查()
-
A
咬合片.
-
B
染色检查
-
C
根尖片
-
D
光导纤维
-
E
试验性备洞
- A
- B
- C
- D
- E
-
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引起该患者主诉牙最可能的原因为()
-
A
牙隐裂
-
B
磨损
-
C
牙本质敏感症
-
D
慢性牙髓炎
-
E
创伤
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该主诉牙的最佳处理为()
-
A
无须治疗，定期观察
-
B
调牙合后观察
-
C
银隶合金充填
-
D
根管治疗后全冠修复
-
E
复合树脂充填
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该牙诊断为()
-
A
完全性牙脱位
-
B
部分性牙脱位
-
C
嵌入性牙脱位
-
D
牙震荡
-
E
牙折
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该牙正确的处理方法是()
-
A
拔除
-
B
复位固定后立即行根管治疗
-
C
复位固定，定期观察
-
D
根管治疗后复位固定
-
E
体外根管治疗，搔刮根面后再植
- A
- B
- C
- D
- E
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该牙可能发生的并发症不包括
-
A
牙髓钙化
-
B
牙髓坏死
-
C
牙根外吸收
-
D
牙髓增生
-
E
边缘性牙槽突吸收
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该牙的愈合方式可能为
-
A
牙周膜愈合
-
B
骨性粘连
-
C
炎症性吸收
-
D
B+C
-
E
A+B+C
- A
- B
- C
- D
- E
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若考虑为左下第二磨牙牙本质过敏症，应首选何种检查()
-
A
叩诊
-
B
冷热诊
-
C
探诊
-
D
温度测试
-
E
牙齿松动度
- A
- B
- C
- D
- E
-
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若确诊为左下第二磨牙牙本质过敏症，应先采取哪种治疗方案()
-
A
备洞，银汞合金充填
-
B
牙髓治疗
-
C
窝沟封闭
-
D
脱敏
-
E
全冠修复
- A
- B
- C
- D
- E
-
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若第一种治疗方案治疗效果不佳，可考虑()
-
A
备洞，银汞合金充填
-
B
窝沟封闭
-
C
牙髓治疗
-
D
脱敏
-
E
全冠修复
- A
- B
- C
- D
- E
-
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为了进一步确诊，还需进行哪项检查()
-
A
冷测验
-
B
拍X光片
-
C
热测验
-
D
咬诊
-
E
叩诊
- A
- B
- C
- D
- E
-
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左下第一磨牙应该诊断为()
-
A
急性牙周脓肿
-
B
慢性根尖周炎
-
C
逆行性牙髓炎
-
D
急性浆液性牙髓炎
-
E
急性根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该患牙宜采取的治疗方案为()
-
A
牙周治疗
-
B
牙髓治疗
-
C
牙髓治疗+牙周治疗
-
D
根尖外科手术
-
E
消炎后拔除
- A
- B
- C
- D
- E
-
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最有可能的诊断是()
-
A
牙髓坏死
-
B
牙合创伤
-
C
急性根尖周炎
-
D
牙周脓肿
-
E
磨耗
- A
- B
- C
- D
- E
-
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可能的病因为()
-
A
牙菌斑
-
B
酸蚀
-
C
创伤
-
D
夜磨牙
-
E
牙周逆行感染
- A
- B
- C
- D
- E
-
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除常规治疗外，应给予患者的口腔卫生指导是()
-
A
自我菌斑控制
-
B
治疗磨牙症
-
C
减少酸性食物摄入
-
D
定期做牙周治疗
-
E
配合药物治疗
- A
- B
- C
- D
- E
-
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患者右上第一磨牙最可能的诊断为()
-
A
残髓炎
-
B
牙龈乳头炎
-
C
根尖炎
-
D
牙周炎
-
E
三叉神经痛
- A
- B
- C
- D
- E
-
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为明确诊断，首选的检查为()
-
A
拍X线片
-
B
热测验
-
C
咬诊
-
D
染色法
-
E
牙周探诊
- A
- B
- C
- D
- E
-
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引起患牙病变最可能的原因是()
-
A
继发龋
-
B
食物嵌塞
-
C
根管治疗时遗漏MB2根管
-
D
牙隐裂
-
E
根尖微渗漏
- A
- B
- C
- D
- E
-
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应急处理为()
-
A
去除充填物，氧化锌安抚
-
B
去除病髓，髓腔置CP球，氧化锌暂封
-
C
去除充填物和根充物，开放引流
-
D
服用消炎止痛药
-
E
不处理，观察
- A
- B
- C
- D
- E
-
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为了解患牙是否有根折，应进行()
-
A
叩诊
-
B
视诊.
-
C
松动度检查
-
D
X线检查
-
E
温度测试
- A
- B
- C
- D
- E
-
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若患者诊断为左上中切牙冠折，露髓孔()
-
A
根尖诱导成形术
-
B
活髓切断术
-
C
根管治疗
-
D
干髓治疗
-
E
盖髓术
- A
- B
- C
- D
- E
-
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对该患者应采取的应急处理措施为()
-
A
开放引流
-
B
氢氧化钙盖髓，安抚
-
C
干髓术
-
D
三氧化二砷，氧化锌暂封
-
E
局部麻醉下拔髓
- A
- B
- C
- D
- E
-
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应进一步做的主要检查是
-
A
叩诊
-
B
探诊
-
C
扪诊
-
D
温度测验
-
E
X线片检查
- A
- B
- C
- D
- E
-
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应考虑的诊断最可能是
-
A
急性牙髓炎
-
B
急性根尖炎
-
C
慢性牙髓炎
-
D
慢性根尖炎急性发作
-
E
可复性牙髓炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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对主诉牙的首诊处置应是
-
A
开髓开放
-
B
局部封闭、观察
-
C
服消炎镇痛药
-
D
针灸并服中草药
-
E
拔除患牙
- A
- B
- C
- D
- E
-
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诊断最可能是
-
A
急性化脓性牙髓炎
-
B
急性化脓性根尖周炎
-
C
急性颌骨骨髓炎
-
D
急性牙周脓肿
-
E
急性蜂窝织炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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当日就诊处理
-
A
开髓开放、消炎镇痛
-
B
开髓开放、切开引流
-
C
切开引流、消炎镇痛
-
D
开髓开放、切开引流、消炎镇痛
-
E
拔牙、消炎镇痛
- A
- B
- C
- D
- E
-
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若对患牙进行牙髓电测试，与对照牙比较，其最可能的结果为
-
A
敏感
-
B
迟钝
-
C
正常
-
D
无反应
-
E
非常敏感
- A
- B
- C
- D
- E
-
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首选治疗为
-
A
活髓切断术
-
B
根尖诱导成形术
-
C
牙髓摘除术
-
D
直接盖髓术
-
E
根管治疗术
- A
- B
- C
- D
- E
-
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进行这种治疗成功的关键是
-
A
盖髓剂的选择
-
B
无菌操作
-
C
正确的开髓
-
D
局麻方式的选择
-
E
正确选择暂封剂
- A
- B
- C
- D
- E
-
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若患牙牙髓电测试无反应，其最可能的原因为
-
A
牙髓坏死
-
B
牙髓充血
-
C
牙髓钙化
-
D
牙髓休克
-
E
牙髓感染
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该牙可诊断为
-
A
牙震荡
-
B
牙髓炎
-
C
牙脱位
-
D
牙折
-
E
根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该牙即刻处理为
-
A
不需要治疗
-
B
调
，观察 -
C
松牙固定
-
D
根管治疗
-
E
根尖诱导成形术
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该患者还应做下列哪项检查
-
A
根尖片
-
B
染色检查
-
C
咬合片
-
D
光导纤维
-
E
试验性备洞
- A
- B
- C
- D
- E
-
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引起该患者主诉牙最可能的原因为
-
A
牙隐裂
-
B
牙本质敏感症
-
C
磨损
-
D
慢性牙髓炎
-
E
创伤
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该主诉牙的最佳处理为
-
A
无须治疗，定期观察
-
B
调
后观察 -
C
银汞合金充填
-
D
根管治疗后全冠修复
-
E
复合树脂充填
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该牙诊断为
-
A
完全性牙脱位
-
B
部分性牙脱位
-
C
嵌入性牙脱位
-
D
牙震荡
-
E
牙折
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该牙正确的处理方法是
-
A
拔除
-
B
复位固定后立即行根管治疗
-
C
复位固定，定期观察
-
D
根管治疗后复位固定
-
E
体外根管治疗，搔刮根面后再植
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该牙可能发生的并发症不包括
-
A
牙髓坏死
-
B
牙髓钙化
-
C
牙根外吸收
-
D
牙髓增生
-
E
边缘性牙槽突吸收
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该牙的愈合方式可能为
-
A
牙周膜愈合
-
B
骨性粘连
-
C
炎症性吸收
-
D
B+C
-
E
A+B+C
- A
- B
- C
- D
- E
-
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为了进一步确诊，还需进行哪项检查
-
A
拍X光片
-
B
冷测验
-
C
热测验
-
D
咬诊
-
E
叩诊
- A
- B
- C
- D
- E
-
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左下第一磨牙应该诊断为
-
A
慢性根尖周炎
-
B
急性牙周脓肿
-
C
逆行性牙髓炎
-
D
急性浆液性牙髓炎
-
E
急性根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该患牙宜采取的治疗方案为
-
A
牙髓治疗
-
B
牙周治疗
-
C
牙髓治疗+牙周治疗
-
D
根尖外科手术
-
E
消炎后拔除
- A
- B
- C
- D
- E
-
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为了解患牙是否有根折，应进行
-
A
视诊
-
B
叩诊
-
C
松动度检查
-
D
X线检查
-
E
温度测试
- A
- B
- C
- D
- E
-
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若患者诊断为左上中切牙冠折，露髓孔直径为2mm，最好进行哪种治疗
-
A
活髓切断术
-
B
根尖诱导成形术
-
C
根管治疗
-
D
干髓治疗
-
E
盖髓术
- A
- B
- C
- D
- E
-
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对该患者应采取的应急处理措施为
-
A
开放引流
-
B
氢氧化钙盖髓，安抚
-
C
干髓术
-
D
三氧化二砷，氧化锌暂封
-
E
局部麻醉下拔髓
- A
- B
- C
- D
- E
-
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其中主要的致龋菌可能为
-
A
韦永菌
-
B
轻链球菌
-
C
奈瑟菌
-
D
变形链球菌
-
E
乳酸杆菌
- A
- B
- C
- D
- E
-
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如此人的龋病未治疗，发展为深龋，再次对龋坏物质进行细菌培养，发现有一种致龋菌的数量大量增加，该细菌可能是
-
A
韦永菌
-
B
轻链球菌
-
C
奈瑟菌
-
D
变形链球菌
-
E
乳酸杆菌
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该病例出现自发性疼痛的原因可能是
-
A
继发龋
-
B
牙髓炎
-
C
金属微电流刺激
-
D
黏固剂选用不当
-
E
意外穿髓或管壁侧穿
- A
- B
- C
- D
- E
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视目前该病例的具体情况，可供选择的进一步检查与处理方案是
-
A
检查咬合
-
B
拆除修复体
-
C
X线牙片检查
-
D
冠边缘贴合情况
-
E
温度测试与牙髓治疗
- A
- B
- C
- D
- E
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应诊断为
-
A
楔状缺损
-
B
深龋
-
C
酸蚀症
-
D
慢性牙髓炎
-
E
慢性根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
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选用的治疗方法是
-
A
盖髓术
-
B
活髓切断
-
C
干髓术
-
D
根管治疗
-
E
塑化治疗
- A
- B
- C
- D
- E
-
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为明确主诉牙诊断最应做的检查是
-
A
松动度
-
B
温度测验
-
C
牙周袋探诊
-
D
电活力测验
-
E
X线片检查
- A
- B
- C
- D
- E
-
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主诉牙最有可能的诊断是
-
A
深龋
-
B
急性牙髓炎
-
C
牙龈乳头炎
-
D
慢性牙龈炎
-
E
急性根尖周炎
- A
- B
- C
- D
- E
-
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主诉牙有效的处理方法是
-
A
消炎止痛
-
B
局部上药
-
C
龋洞充填
-
D
牙髓治疗
-
E
牙周治疗
- A
- B
- C
- D
- E
-
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该患牙的诊断是
-
A
深龋
-
B
可复性牙髓炎
-
C
急性牙髓炎
-
D
慢性牙髓炎
-
E
牙髓钙化
- A
- B
- C
- D
- E
-
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作鉴别诊断时，最有价值的检查方法是
-
A
X检查
-
B
温度测试
-
C
探诊
-
D
咬诊
-
E
视诊
- A
- B
- C
- D
- E
-
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其处理方法是
-
A
安抚治疗
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B
磷酸锌粘固粉垫底永久充填
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C
聚羧酸锌粘固粉垫底永久充填
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D
氧化锌丁香油粘固粉垫底永久充填
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E
直接永久充填
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- D
- E
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为明确诊断，需做的检查是
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A
电活力测试
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B
涂片检查
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C
瘘管检查
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D
X线片
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E
穿刺
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- C
- D
- E
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本卷共分为：3大题 592小题
作答时间为：592分钟
试卷总分：592分
及格分：355分
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